博通（Broadcom）近日正式推出全球首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra，标志着AI基础设施正式迈入高速互连新纪元。Thor Ultra能够连接数十万颗AI加速器（XPU），构建超大规模训练集群，大幅提升AI计算效率。该芯片由台积电（TSMC）代工，主要采用5纳米成熟制程，部分核心模块可能试水3纳米先进制程。目前台积电3纳米产能持续满载，2024年第三季度营收占比已达20%，仅次

10月15日，清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，并将相关成果在线发表于国际顶尖期刊《自然》。该芯片创新采用可重构计算光学成像架构与随机干涉掩膜及铒酸锂电光材料技术，能够在400至1000纳米波段内实现亚埃米级光谱分辨率和千万像素级空间分辨率的快照光谱成像。其体积仅为约2厘米×2厘米×0.5

近日，天成半导体官微宣布，依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。据悉，天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且自研的长晶设备可产出直径达到350㎜的单晶材料。资料显示，天成半导体成立于2021年8月，是一家专注于第三代半导体碳化硅衬底材料研发、生产及晶体生长装备制造的高新技术企业。

“珠海发布”消息，近日，珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行。这一总投资2亿元的半导体核心零部件项目正式落地，标志着珠海在半导体设备国产化替代领域迈出关键一步。该项目投产后，将实现年产1000台（套）半导体臭氧设备，预计达产后年产值可达10亿元，新增就业岗位300个，为珠海集成电路产业集群再添新动能。作为珠海半导体产业版图的新锐力量，智桦半导

10月26日，OPPO Find X9系列正式发布，该款旗舰手机由OPPO和联发科研发，搭载联发科天玑9500旗舰平台与全新一代潮汐引擎，性能大幅升级。据悉，天玑9500采用全大核CPU架构，包含1个主频4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，集成矩阵运算指令集SME2。单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相较上一代X

当前，AI应用市场的爆发式增长正在催生对高性能存储的巨大需求，但高昂的GPU采购成本和难以逾越的“显存墙”，却使许多渴望创新的企业望而却步。面对这种结构性挑战与增长机遇并存的产业现状，国产存储新势力如何凭借新的系统级思维破局？为了探寻“从存储入手实现AI项目降本增效”的创新路径，我们与铨兴科技eSSD产品线副总经理邱创隆和AI产品总监王瑜琨进行了深度

近日，港交所官网披露了瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。资料显示，瀚天天成成立于 2011 年，由碳化硅行业知名科学家赵建辉博士创立，是全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。瀚天天成在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是国内首家实现商业

在全球人工智能基础设施竞争日益激烈的背景下，英伟达（NVIDIA）与澳大利亚新创企业Firmus Technologies近期联合宣布，将在澳大利亚建设名为“Project Southgate”的AI数据中心集群。这一项目的初期投资高达45亿澳元（约合29亿美元），标志着AI基础设施的布局已扩展至南半球。根据Firmus的透露，首批两座数据中心已在墨尔本和塔斯马尼亚动工，预

10月16日晚间，芯联集成公告，拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。公司同时公告，拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过18亿元的政策性金融工具，期限为5年。新型政策性金融工具资金将通过权益性资金注入芯联先锋作为“三期1

近日，据外媒报道，纽约州州长凯茜·霍楚尔（Kathy Hochul）于周四宣布，纽约州公共服务委员会已批准一条新的地下输电线路，该线路将现有的Clay变电站与美光科技公司（Micron Technology）在奥农达加县（Onondaga County）拟建的巨型半导体工厂连接起来。这条长达两英里、额定电压为345千伏的输电线路是美光在纽约州中部投资1000亿美元的关键基础设施之一，