尽管2024年第一季度收入环比下降了12%，但预计2024年全年晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。市场研究机构Yole报告指出，预计2024年WFE收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND和DRAM存储器的WFE支出增加，同时旧工艺节点投资依然强劲。由于全球晶圆厂利用率的增加，预计202

来源：美国趣味科学网站近日，全球科技界迎来了一项重大突破。来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室以及加拿大渥太华大学等顶尖科研机构的科学家们，携手合作，利用一种名为三元石英的先进晶体材料，成功研制出了一种新型超薄晶体薄膜半导体。这一创新成果不仅标志着半导体材料技术的巨大飞跃，更为未来高效电子设备的研发奠定了坚实基础。超薄晶体薄膜半导体：厚度仅100纳米这款新

来源：星曜半导体2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF-SAW技术，融合了多种专利技术，三款产品总体性能达到国际一流水准。这是星曜半导体继发布各类1814

来源：Yole Group欧洲光子量子计算领域的领先企业 Quandela 和量子网络公司 Welinq 宣布建立量子产业变革性合作伙伴关系。此次合作将 Quandela 在光子量子计算方面的专业知识与 Welinq 的开创性全栈量子互连技术相结合，为光子量子计算机提供定制的量子链路，树立新的行业标准，并为互连和纠错的光子量子计算机集群铺平道路。推进 QPU 扩展为了实现量子计算能力的所有目标，量

联合新闻报道，三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示，已与AMD签订了超规模数据中心用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供应合同，并已进入大规模生产。据业内消息，该产品将在三星电机的釜山工厂和越南新工厂生产。越南工厂是三星电机自2021年起投入超过1万亿韩元建设的FC-BGA专用生产基地。FC-BG

来源：Yole量子计算行业的领导者IonQ最近在由首席执行官 Peter Chapman、工程与技术高级副总裁 Dean Kassmann 和首席营销官 Margaret Arakawa 主持的独家网络研讨会上公布了扩展和加速的 2025 年技术里程碑。IonQ是唯一一家设计和构建一流量子计算机的量子计算公司，其量子计算机满足性能、可扩展性和企业级解决方案的要求，这些要求对于为客户提供独特的商业优

来源：北京科技大学近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。7月11日，“中国半导体行业协会2024（第十六届）半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发布会”在京举办。会上，进行了学校与新紫光集团的战略合作协议签约仪式，新紫光集团董事长李滨，联席总裁陈

来源：第一财经时隔一年，日本的出口管制清单再度更新。7月20日，日本经济产业省宣布修改《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增5个物项，皆与半导体相关。这一修订将于2024年9月8日实施。早在今年4月底，日本经济产业省就上述决定进行公开的意见征询。当时，商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问时表示，中方对此严重关切。中国

来源：MerckMerck成为德国20多家合作伙伴组成的联盟的一员，致力于半导体行业供应链的数字化Merck成为德国 20 多家合作伙伴组成的联盟的一员，由英特尔德国公司和弗劳恩霍夫工业自动化研究所(IFF) 牵头半导体行业供应链数字化解决方案旨在增强弹性和可持续性该项目总规模为 3000 万欧元，持续到 2026 年 9 月，由德国联邦经济和气候行动部 (BMWK) 资助领先科技公司Merck加

来源：INNOVATION NEWS NETWORK欧盟与韩国签署了合作开发半导体技术的协议。该合作伙伴关系将共同资助四个半导体项目，作为欧盟和韩国数字伙伴关系的成果。此前，韩国刚刚宣布将于今年下半年加入“欧洲地平线”计划。该奖项总计获得1200万欧元的资助，一半由欧盟通过“欧洲地平线”计划下的芯片联合项目提供，另一半由韩国国家研究基金会 (NRF) 提供。入选项目包括：l ENERGIZEl N