9月23日，应用材料公司（Applied Materials）宣布与格芯（GlobalFoundries）达成战略合作，将在格芯新加坡基地建立尖端波导制造工厂，以加速人工智能（AI）驱动的新兴光子技术变革。此次合作标志着光子技术演进的重要里程碑，该技术正成为下一代人工智能应用的基础，包括需要超高效、轻量化和高性能光学系统的增强现实（AR）及以人为本的数字体验。应用材料公司将与作为其量产合作伙伴的格

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布成功完成A+轮融资，融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投，择遇投资和毅达资本持续加码。至讯创新自2021年成立以来，发展势头强劲，在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵，公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局，并实现全线量产。目前，该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。本

近日，台积电宣布，庄瑞萍将自2025年10月1日起接任其子公司TSMC Arizona Corporation的执行长，接替完成阶段性任务的王英郎。王英郎将于10月1日返回台湾，担任台积电的营运主管，业界普遍看好他成为资深副总经理的接班人选。庄瑞萍自1997年加入台积电以来，拥有超过28年的资历，曾参与多代制程的量产推进，尤其在90奈米至5奈米的技术节点中发挥了重要作用。她拥有52项全球专利，展现

在最新的技术突破中，微软（Microsoft）与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”（Microfluidics）的新型冷却技术，能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%，冷却效率提升约3倍。这一创新的冷却方式被认为是对传统冷却系统的重大改进，可能会取代以冷板（Cold Plate）和直接芯片冷却（Direct-to-Chip, D2C）为代

TrendForce集邦咨询：受QLC产品热度的外溢效应驱动，预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%根据TrendForce集邦咨询观察，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整。然而，HDD供给短缺与过长交期，使CSP(云端服务供应商)将储存需求快速转向QLC Enterprise SSD，短期内急单大量涌入，造成市

据TechNews 科技新报报道，英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备数量由一台增加至两台，凸显其对14A制程的高度重视。随着半导体制程向更先进节点迈进，传统EUV光刻技术逐渐接近物理极限，High-NA EUV被视为打破瓶颈的关键设备。 ASML的High-NA EUV设备产能有限，每年约生产五至六台，且单台价格约3.7至3.8亿美元（约合26至2

日月光投资控股股份有限公司于2025年9月25日宣布，旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司（简称「日月光半导体」）已经通过董事会决议，将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司（简称「福华公司」）。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。为了配合高雄厂未来的营运成长，日月光集团在2025年上半年收购了塑美贝科技股份有限公司100%的股权，以便进行简易合并并获得厂房用地。计划中，将对该厂房

9月25日，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）在上海举办的年度技术峰会上，正式宣布其将与中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司（Zensemi）展开合作，初期将以成熟40纳米制程为切入点，专注于汽车电子领域的CMOS产品。格罗方德强调，相关技术将由其提供支持。此前2025财年第二季财报公布时，格罗方德表示已通过与中国当地的一家代工厂达成最终协议，为格罗方德在中国大陆的客户提供

SK海力士旗下全资子公司 Solidigm宣布推出业界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010 ，采用E1.S 外形规格与PCIe 5.0 介面。这款SSD 最大特色在于其单面冷板直通液冷设计，能同时冷却芯片两侧，并具备热插拔功能。D7-PS1010 提供3.84TB 与7.68TB容量，采用176 层TLC 3D NAND ，在读取密集型工作负载下可达14.5 GB/

芯东西9月17日报道，2025全球AI芯片峰会在上海举行，来自AI芯片领域的42位产学研专家及创业先锋代表，畅谈对大模型下半场中国AI芯片创新、落地、生存、破局的最新观察与思考。一如既往，大会将国产AI芯片新老势力、核心生态链企业、投资机构代表汇聚一堂，集中输出技术及产业干货，全景式解构AI芯片热门发展方向。本届峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，以“AI大基建 智芯新世界&rd