近期，晶瑞电材对外公布了一则重要公告，内容显示该公司已与眉山市彭山区人民政府正式签订了投资合作协议。根据协议，晶瑞电材计划在四川彭山经济开发区内投资兴建一个专注于西部地区集成电路制造产业链配套的关键材料综合基地。该综合基地将涵盖多个关键项目，具体包括：一个年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸的生产项目，一个年产22万吨蒸汽的供应项目，一个年产3万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料的生产项目

北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资，募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。其中，Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。算苗科技成立于2022年11月，核心产品是AI大模型推理3D定制化芯片，希望通过计算机体系结构创新和国内3D

2月10日，半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技（Micron Technology,Inc.）及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分，更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举，力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化财务体质，并结合3D晶圆堆叠（WoW）与中介层（Interposer）等尖端技术，正式转型跻身全球人

全球存储器大厂铠侠控（Kioxia）于12日公布了截止至2025年12月31日的2025会计年度第三财务报告。受惠于人工智能（AI）服务器对高性能存储产品的强劲需求，以及智能手机市场的高阶化转型，铠侠本季缴出了一份亮眼的成绩单，不仅营收创下历史新高，营业利益率更显著攀升。同时，公司宣布调整与Western Digital（SanDisk）的合资企业（JV）营运模式，代表着其制造策略的重大转变。根据

去年10月，高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示，新产品将采用LPDDR，而非同类AI加速卡上更为常见的HBM，但是没有说明具体的LPDDR类型。近期，据TECHPOWERUP报道，三星已经向高通发送了LPDDR6X样品。有业内人士表示，三星这一举动显得有些不同寻常，毕竟LPDDR6在2025年第三季度才刚刚由JEDEC

近期，千里科技对外发布了一则重要公告，宣布将增设一个联席董事长职位，并正式提名赵明先生作为公司第六届董事会非独立董事的候选人。据公告披露，赵明先生曾担任荣耀终端股份有限公司的首席执行官，并成功引领荣耀品牌发展长达十年之久。作为科技行业的一位资深领袖，赵明先生积累了超过25年的全球科技企业管理经验。业界推测，赵明先生在加入千里科技后，可能担任联席董事长一职。据相关消息，赵明未来将与千里科技现任董事长

在人工智能迅猛发展的今天，传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运，能耗过大、效率受限。如何让芯片既快速又省电？北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案：他们成功研制出全球首个晶圆级超薄、均匀的新型铋基二维铁电氧化物，并基于此构建出工作电压超低（0.8伏）、耐久性极

翰博高新公告，其参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司（以下简称“芯东进”）拟收购Dongjin Semichem Co., Ltd.（以下简称“韩国东进”）及其全资子公司Dongjin Global Holdings Limited（以下简称“香港东进”）共同投资设立的特殊目的公司70%股权，交易对价为1.421亿美元。本次交

近日，全球增强型氮化镓（eGaN）功率器件企业宜普电源转换公司（EPC）宣布，已与瑞萨电子（Renesas）签署一项全面的技术许可及第二来源（Second Sourcing）合作协议。根据该协议，瑞萨将获得 EPC 经市场验证的低压 eGaN 技术及其成熟供应链生态系统的使用权，旨在通过全球联盟形式加速高性能氮化镓（GaN）解决方案在各行业的普及。此次合作的核心在于技术的深度整合与供应保障。在未来

2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”（Large-scale quantum communication networks with integrated photonics）的突破性研究成果。研究团队成功研制出全功能集成的高性能