由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会） 和集成电路创新联盟联手主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设

高校“强基计划”也称“基础学科招生改革试点”，是教育部自2020年起开展的招生改革工作，主要选拔有志于服务国家重大战略需求且综合素质优秀或基础学科拔尖的学生，聚焦高端芯片与软件、智能科技、新材料、先进制造和国家安全等关键领域以及国家人才紧缺的人文社会科学领域，重点在数学、物理、化学、生物、力学等相关专业招生。据“中国青年报”报

近日，据中国甘肃网报道，甘肃省天祝县正全力推进碳硅基新材料产业集群建设，并计划到“十五五”末（2030年），建成国家级碳硅基新材料产业基地，形成百亿级产业集群，为西北地区新材料产业发展树立标杆。天祝县位于甘肃省武威市，地处祁连山下，拥有独特地理位置和丰富资源，其工业主导产业便是碳化硅。近年来天祝县紧抓“双碳”战略机遇，积极推动碳化硅产业发展。据天祝县

英特尔宣布，任命庄蓓瑜（Tasha Chuang）担任英特尔业务营销事业群副总裁暨台湾区总经理，负责带领团队推动英特尔台湾市场业务及行销工作，为全球客户提供成长动能，并深化与生态系伙伴关系。 此项人事命令自5月1日起生效。英特尔副总裁与亚太暨日本区总经理庄秉翰表示，我们很高兴由庄蓓瑜领导台湾团队，持续推动产品发展与业务成长，同时深化与合作伙伴的关系并强化客户服务。 台湾在全球半导体与资通讯产业供应

据中电二公司消息，4月25日，无锡致和半导体制程特种气体处理设备研发制造项目主体结构封顶仪式在项目现场顺利举行。无锡致和项目位于无锡市锡山区泾辉路西、锡港路北地块，总建筑面积约19052平方米。本项目主要产品包含VOCs废气治理设备，不锈钢特氟龙、不锈钢、镀锌风管及阀门，预计达产后将创造销售额6亿元；项目归属为省先进制造业高端装备集群，将为锡北镇高质量发展做出贡献。资料显示，致和半导体设备（江苏）

4月30日，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领域齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其

2025年4月23日上午，来自学术界、产业界的二十几名专家学者齐聚复旦大学，共同见证“复旦大学先进光刻胶材料教育部工程研究中心”正式揭牌成立。该中心的成立是复旦大学服务国家重大战略需求、推动产学研深度融合的重要举措，旨在攻克高端光刻胶材料的“卡脖子”技术难题，助力我国集成电路产业迈向全球价值链高端。复旦大学副校长姜育刚出席中心成立仪式并致辞，复旦大学

近期，恩智浦在最新财报中宣布了新任CEO，该公司指出：现任CEO库尔特·西弗斯将于今年年底从公司退休。现任恩智浦高管拉斐尔·索托马约尔将立即担任总裁一职，并将于10月28日成为新任首席执行官。恩智浦表示，拉斐尔在制定和塑造恩智浦战略以及推动公司成功方面发挥了不可或缺的作用。公司相信，他是恩智浦总裁兼首席执行官的理想人选，能够实现公司在汽车、工业和物联网终端市场边缘智能系

近日， #英诺赛科 在慕尼黑上海电子展（Electronica China）和武汉九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（CSE）上展出的氮化镓产品及解决方案，引发行业高度关注。其中在数据中心领域，英诺赛科重点展示了双面散热 En-FCLGA 封装 100V GaN、全球首款100V 双向器件（VGaN）、大功率合封氮化镓 ISG6121TD、2kW四相交错Buck、4.2kW服务器电源方案以及在数据

碳化硅作为第三代半导体材料的核心代表，正以其耐高压、高频、高效等特性重塑全球功率半导体产业发展格局，吸引各国争相投入研发。中国碳化硅技术研发进展顺利，近期，两项碳化硅技术迎来新突破。连科半导体 八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平“连城数控”官微消息，近期，中国有色金属工业协会在无锡组织召开科技成果评价会。由中科院技物所褚君浩院士，有研科技集团周旗钢教授以及来