来源：IT之家7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念图中 GPU（AI 计算芯片）垂直堆叠在LCC（IT之家注：即 SRAM 缓存）之上，两部分键合为一

来源：Silicon Semiconductor总部位于剑桥的深度科技初创公司 Wave Photonics 推出了用于原型设计和研发的“易于使用”的交钥匙封装解决方案。Wave Photonics、生产高质量光学元件的公司 SENKO Advanced Components 以及提供先进封装解决方案的公司 Alter Technology 就 Innovate UK 项目（称为量子光子集成电路封

来源：安森美此次战略性补充将扩展下一代成像系统的深度感知和 3D 成像能力。近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是胶体量子点（CQD®）短波红外（SWIR）技术的领先供应商，该技术扩展了可检测光的光谱范围，可以透视物体并捕捉以前无法捕捉到的图像。安森

来源：SEMI据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。据悉，美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E

当前，如火如荼的人工智能，正是RISC-V架构大展宏图的好时机。作为新兴指令集的代表——RISC-V因为开放、精简、灵活的特点，有望成为继x86、Arm之后的第三大处理器指令集。RISC-V国际基金会目前有4423个成员，遍布70多个国家。虽然基金会很多成员是小公司，但这些公司其实也有很多Funding。RISC-V虽然是很新的架构，但依然在全球范围有很多探讨，所以Funding是非常多的。相比于

拜登-哈里斯政府近日宣布，美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司（RVM）签署了一份初步条款备忘录（PMT），根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），将提供高达670万美元的资金支持。这笔资金将用于支持RVM在佛罗里达州棕榈湾建设纯微机电系统（MEMS）和传感器代工厂，预计将使RVM的制造能力增加近三倍。MEMS是集成电气和机械组件的微尺度

来源：betakitFABrIC 网络希望提供资源来促进加拿大的半导体创新。加拿大创新、科学和经济发展部 (ISED) 部长 François-Philippe Champagne 宣布向 CMC Microsystems 投资 1.2 亿美元，构建支持加拿大半导体产业的网络。“ISED 对 FABrIC 的战略投资将提升加拿大创新者在全球半导体行业中的竞争力。”– CMC 首席执行官 Gordo

美国半导体产业协会（SIA）统计，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以来最大。SIA指出，今年来全球半导体产业每个月销售额皆较去年同期成长，5月销售额491亿美元，年增19.3%，月增4.1%。美洲5月销售额年增43.6%，成长最大；中国次之，年增24.2%。美洲5月销售额月增6.5%，同样是成长最大的地区；中国次之，月增5%。从数据上看到了一些复苏的迹象

来源：Silicon Semiconductor此次技术收购扩展了 GF（格芯） 的电源管理解决方案和差异化路线图。GlobalFoundries （格芯）收购了 Tagore Technology 专有且经过生产验证的功率氮化镓 (GaN) IP 产品组合，这是一种高功率密度解决方案，旨在突破汽车、物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。随着生成式人工智

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，展示为满足客户和不断变化的市场需求而专门研发、设计的半导体创新解决方案，涵盖汽车、工业、个人电子产品