2026年1月28日，杭州士兰微电子股份有限公司总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利完成主体封顶。据悉，士兰微电子总部研发测试生产基地总建筑面积达9.6万平方米，建成后将定位为公司高端芯片研发测试与验证中心，重点聚焦下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的技术研发与产品验证，填补公司在高端芯片研发测试领域的场景化布局空白。作为国内集成电路产业领军企业，士兰微近年来持续加大产能与研发投入，

2026 年 1 月 29 日，瑞发科半导体（天津）股份有限公司在天津证监局办理上市辅导备案登记，正式启动 A 股 IPO 进程，辅导机构为华泰联合证券。瑞发科半导体成立于 2009 年 7 月，专注于高速模拟及混合信号芯片研发设计，核心产品为车载 SerDes 芯片。华为旗下哈勃投资为第三大股东，持股 11.62%；此外还有长安汽车关联基金安和基金、国开科创、君联资本等机构投资者。

2026年2月1日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，联席主承销商为中信证券股份有限公司，审计机构为容诚会计师事务所(特殊普通合伙)，律师事务所为上海市锦天城律师事务所。资料显示，盛合晶微成立于 2014 年 8 月，以 “中段硅片加工 + 后段先进封装” 全流程服务，聚焦 12

1月30日，利扬芯片公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年，是国内首批科创板上市的独立第三方集成电路测试服务商，深耕测试全链条，以 “一体两翼” 战略（测试为核心，延伸晶圆配套、发力先进封装）卡位国产替代与

2月2日晚间，联芸科技发布2025年度业绩快报公告。公告显示，联芸科技全年实现营业总收入13.31亿元，同比增长13.42%；归属于母公司所有者的净利润为1.42亿元，同比增长20.36%；扣除非经常性损益后净利润为1.01亿元，同比大幅增长130.29%。具体来看，联芸科技2025年Q4预计实现归母净利润5204万元，同比上涨15.97%；扣非净利润预计实现3934万元，同比上涨114.24%。

TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度存储器价格全面上涨，各类产品季增幅度将创历史新高• 上调1Q26 Conventional DRAM合约价至季增90-95%，NAND Flash合约价季增55-60%• CSP、Server OEM、PC OEM普遍面临DRAM供给缺口，预估第一季PC DRAM价格将至少季增一倍• 北美CSP需求带动Enterpri

2026年1月30日，2025年天津市集成电路行业协会换届大会暨2025集成电路（天津）创新发展大会顺利举行，会上天津首只聚焦集成电路早期项目的专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金正式发布。据悉，该基金由深圳市镜湖资本担任管理人，目标规模2亿元，单笔投资额度设定在100万至1000万元，重点投向半导体装备、EDA工具、高端芯片设计、先进材料、智能传感器等集成电路核心领域

近日，中国证监会官网披露了河北鼎瓷电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导备案报告，其辅导机构为长江证券。此举标志着这家在高端电子陶瓷封装领域深耕多年的“国产替代”企业，正式迈入资本市场征程。根据辅导备案报告，河北众杰冠亚企业管理合伙企业（有限合伙）为鼎瓷电子的控股股东，持股比例为27.86%。公开资料显示，鼎瓷电子成立于2015年2月，注册资本4077万元，在石家

1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌，工信部、上海市政府相关负责人及清华大学、复旦大学专家团队悉数到场见证。刘训峰在致辞中明确了研究院的核心定位与发展方向：聚焦先进封装前沿技术与行业共性难题，深度联动顶尖高校及产业链上下游伙伴，搭建一体化“政产学研用”创新平台，打造国内领先、国际先进的研发与协同

天眼查App显示，近日，北京紫光青藤微系统有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市创新资本投资有限公司等为股东，同时，注册资本由约5921.05万人民币增至约6597.74万人民币。该公司成立于2019年3月，法定代表人为黄金煌，经营范围包括集成电路设计、计算机系统服务、软件开发等，现由天津同启君芯管理咨询合伙企业（有限合伙）、天津新紫共济科技合伙企业（有限合