近日，据行业媒体消息，中国台湾茂矽电子股份有限公司（以下简称“茂矽电子”）预计于今年6月底完成 #碳化硅 制程产线建设，并计划于下半年开启试量产。这一产线的建成将使茂矽电子每月新增3000片的碳化硅晶圆产能，未来还将根据市场需求持续购置相关设备，逐步扩大生产规模。#茂矽电子 的碳化硅制程平台建设始于2023年6月。公司董事长唐亦仙在致股东报告书中指出，由于部分设备交付周期长

近期，日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为第三代半导体技术的代表，碳化硅凭借耐高压、低损耗等特性，正持续拓展其在新能源与消费电子领域的应用边界。罗姆开发新型碳化硅半导体日本半导体制造商罗姆株式会社最新公布了其面向电动汽车（EV）生态体系研发的新一代功率半导体器件。该产品采用第三代半导体材料碳化硅（SiC）技术

三星电子在其最新的旗舰手机系列Galaxy S25中，决定全面放弃使用Exynos 2500处理器，转而采用高通的Snapdragon 8 Elite芯片。根据外媒WCCFtech的报道，三星此举是因为Exynos 2500的良率不佳，无法与高通的产品竞争。为了避免重蹈覆辙，三星计划在2026年推出的Galaxy S26系列中，部分机型将搭载Exynos 2600处理器，特别是针对欧洲市场。根据爆

根据印度经济时报的报道，印度科技大厂塔塔电子（Tata Electronics）正在与荷兰半导体企业恩智浦（NXP Semiconductors）就包括晶圆代工与第三方封装测试服务（OSAT）两方面的合作进行相关谈判。报道指出，印度塔塔电子近年来大力进军半导体产业，由其建设的印度首座商业晶圆厂即将于2025年底之前进行投产，其具备28纳米成熟制程的芯片制造能力，预计每月产能将达5万片。 而且，该集

近日，广东省人民政府办公厅印发了《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施》（以下简称“《措施》”），提出12条重磅举措，旨在进一步支持市场主体创新发展，加快建设现代化产业体系，扎实推动高质量发展。图片来源：广东省人民政府公告截图《措施》明确，要聚焦集成电路、人工智能、机器人、自动驾驶、量子科技、新能源汽车、数字经济等重点领域，编制产业链招商图谱，建立头

近期，我国两家专注于特色工艺的晶圆代工企业——粤芯半导体和新芯股份，分别启动和更新了其首次公开募股IPO的进程，引发了业界的广泛关注。这两起IPO事件表明，本土晶圆代工力量正在积极崛起并展现出新的战略方向。粤芯半导体IPO：立足湾区，深耕模拟特色工艺4月25日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）向广东证监局提交了IPO辅导备案，辅导

长川科技5月6日发布公告，宣布将与专业投资机构共同出资设立杭州长越科技有限公司，致力于高端封测设备国产化业务。根据公告内容，此次合资公司注册资本为10,000万元，其中长川科技认缴出资额为5,000万元，占注册资本的50%。合作方包括上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）和杭州本坚芯链股权投资合伙企业（有限合伙）。杭州长越科技有限公司将主要从事高端封测设备国产化以及相关研发、生产、

继中芯国际和华虹半导体之后，近日中国大陆另外两家晶圆代工厂商晶合集成和芯联集成也发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。此外，结合IC设计、半导体设备等产业链企业财报数据，当前半导体市场需求回暖态势进一步显现。01晶合集成净利润同比大增736.77%4月28日，晶圆代工厂商晶合集成公布2025年第一季度财务报告。数据显示，2025年第一季度，公司实现营收25.68亿元，同比增长15.25%

在印度半导体制造业的雄心壮志面临重重挑战之际，阿达尼集团与高塔半导体（Tower Semiconductor）之间的合作谈判已被暂停，涉及的投资额高达100亿美元。根据路透社的报道，阿达尼集团决定暂停在印度建设晶圆厂的计划，原因在于对该项目的市场需求进行内部评估后，发现尚需进一步确认其商业可行性。该晶圆厂原计划在马哈拉施特拉邦的Panvel建设，预计完全投产后每月可生产8万片晶圆，主要针对模拟与混

思科（Cisco Systems）周二（6日）展示一款用于连接量子计算机的原型网络芯片，同时宣布在美国加州圣莫尼卡（Santa Monica）成立一座全新的量子运算实验室，以推进量子科技领域发展。路透社报导，这款芯片使用与现有网路芯片部分相同的技术，能将多台小型量子计算机串接成更大的系统。 思科认为，在量子计算机普及前，这项技术已具备实际应用价值，如协助金融公司同步交易时间，或帮助科学家探测陨石。