来源：同创伟业近日，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前，华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。先进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进

来源：意法半导体近日，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)将在2023年1月26日星期四欧洲证券交易所开盘前公布2022年第四季度及全年的财务数据。在公司网站www.st.com公布财务数据后，意法半导体立即发布财报新闻稿。意法半导体将于2023年1月26日北京时间下午4:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2022年第四季度及全

来源：CEVALG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可，在其边缘AI 系统级芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能视觉DSP，以推进新一代智能家电的用户体验。LG已于2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全

来源：北方华创北方华创1月11日发布业绩预告，预计2022年净利润21亿元~26亿元，同比增长94.91%~141.32%。2022 年度，公司积极采取多项措施，克服了疫情及供应链等不利因素的影响，保障了生产经营的正常运行，实现客户订单有序交付，全年电子工艺装备和电子元器件业务经营业绩均实现了持续增长。深圳芯盛会3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHI

来源：电子信息产业网近日，海信视像发布公告称，拟分拆控股子公司青岛信芯微电子科技股份有限公司（以下简称“青岛信芯微”）至境内证券交易所上市。根据公告，青岛信芯微总部位于青岛，并在上海、西安等地设有研发中心。公司采取Fabless经营模式，专注于芯片产品研发及前沿技术探索，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂和封装测试厂。在显示芯片领域，青岛信芯微主要产品包括TCON芯片（Timing

来源：KodiakKodiak将自动驾驶技术带入商业卡车运输车队商业卡车运输是美国经济的支柱，这一点在过去几年里表现得最为明显，因为新冠疫情导致的供应链中断席卷了整个美国。与此同时，找到愿意开卡车的人越来越难。美国卡车运输协会 (American Trucking Association) 数据显示，美国卡车司机的平均年龄约为 48 岁，长途卡车司机的平均年龄甚至更高，这可能就是为什么去年美国卡车

来源：华大九天近日，华大九天在互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。2023首场晶芯研讨会诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、

来源：中国电子报近期，日本半导体设备协会（以下简称协会）发布报告，预计2022财年日本生产的半导体制造设备销售额为3.68万亿日元，同比增长7%。对于2023财年，协会对于半导体整体投资持保守预期，预计日本生产的半导体制造设备销售额将达到3.5万亿日元，同比下降5%。对于2024财年，协会预计在存储器景气复苏和逻辑器件强劲投资的带动下，日本生产的半导体制造设备销售额将达到4.2万亿日元，同比增长2

来源：《半导体芯科技》杂志 12/1月刊希科半导体（苏州）有限公司宣布碳化硅外延片投产。据悉，该产品通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司和宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室的双重检测，具备媲美国际大厂碳化硅外延片的品质，解决了国外产品的卡脖子问题，为我国碳化硅行业创下了一个新纪录。希科半导体董事长兼总经理吕立平介绍，过去一年，公司购买的国产外延炉调试成功，完成了合格产品的生产，

来源：美光科技提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长今日，Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，公司旗下面向数据中心的DDR5 服务器内存产品组合已在第四代英特尔®至强®可扩展处理器系列产品中完成验证。美光 DDR5所提供的内存带宽相比前几代产品实现了翻番，为当今数据中心快速增长的处理器内核提供更强赋能。升级到 DDR5将带来更高的带宽，有