美国加利福尼亚州圣克拉拉，2025年4月24日——英特尔公司发布了2025年第一季度财报。财报要点如下：● 第一季度营收127亿美元，同比持平。● 英特尔第一季度每股收益(EPS)为-0.19美元；非通用会计准则每股收益为0.13美元。● 预计2025年第二季度营收为112-124亿美元；预计第二季度英特尔每股收益为-0.32美元，非通用会计准则每股收益为0.00美元。●

近期，国内半导体设备领域捷报频传，多家企业在12英寸设备的研发和量产方面取得进展，涉及企业包括大族半导体、晶驰机电、山西天成、首芯半导体、北方华创、中微公司等。国内某公司：12英寸多腔多工位CVD设备实现量产4月中旬，某公司宣布，其自主研发的12英寸多腔多工位CVD设备与8英寸多腔多工位CVD设备成功实现量产。这不仅标志着公司完成了从架构设计、样机验证到系统交付的技术闭环，更实现了国内在该设备架构

近日，一则横跨食品饮料与半导体存储两大领域的投资消息引发市场高度关注。01养元饮品16亿投资长江存储母公司4月25日，河北养元智汇饮品股份有限公司（以下简称“养元饮品”）发布对外投资公告称，公司控制的芜湖闻名泉泓投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“泉泓投资”）拟以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司（以下简称“长控集团&rdqu

4月26日，第三届中国（安徽）科交会新能源汽车及智能网联汽车科技招商对接活动在合肥举办。活动宣布发起成立“开元汽车芯片创新联盟”，旨在加速车规级开源芯片的研发进程，推动产业链协同创新。该联盟由安徽省汽车办牵头，联合本土车企、芯片设计企业及科研机构共同发起，聚焦RISC-V开源架构，计划构建“芯片设计-车规认证-操作系统适配-应用生态开发”的全链条创新

4月22日下午，格力电器召开2025年第一次临时股东大会，相比过往历次股东大会都被安排在格力地产总部办公楼，本次股东大会首次被安排在格力电器珠海碳化硅芯片工厂举行。据悉，该工厂自2024年投产以来，其碳化硅功率芯片在家用空调中的装机量已经突破100万台。SiC材料具有高耐压、高频率、高效率等优势，能够显著提升空调的能效。搭载SiC芯片后，空调的电能转换效率得到优化，制冷制热效果增强，实现能耗降低，

近日，闻泰科技与三安光电相继发布最新财务报告，这两家公司均在第三代半导体碳化硅和氮化镓领域展现出积极的布局和显著的进展。闻泰科技凭借其在半导体和通信技术领域的多元化优势，在车规级碳化硅应用和氮化镓高效能领域取得突破；而三安光电则依托其在化合物半导体领域的深厚积累，在碳化硅产业链的垂直整合和多元应用上持续发力。闻泰科技：AI赋能，功率半导体迎来新机遇闻泰科技是一家全球领先的半导体和通信技术公司，业务

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP、图韵DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定义了辅助驾驶芯片的标准。一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案支持主流算

复旦大学在集成电路领域获关键突破！该校周鹏-刘春森团队通过构建准二维泊松模型在理论上，预测了超注入现象，打破了现有存储速度的理论极限研制“破晓（PoX）”皮秒闪存器件。其擦写速度可提升至亚1纳秒。400皮秒相当于每秒可执行25亿次操作，是迄今为止世界上最快的半导体电荷存储技术。AI时代，大数据的高速存储至关重要。如何突破信息存储速度极限，一直是集成电路领域最核心的基础性问题

2025年第一季度，全球半导体行业面临着周期性波动的挑战，但碳化硅行业内的两大厂商——意法半导体（ST）和X-fab均在这一领域取得了显著进展。意法半导体通过优化制造布局和推进卡塔尼亚8英寸SiC工厂的建设，进一步巩固了其在碳化硅市场的领先地位；而X-fab则凭借其在碳化硅业务上的持续增长，展现了其在该领域的强劲发展势头。意法半导体：意大利8英寸SiC工厂即将投产4月24日

AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。全球芯片设计产业格局高度集中，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约2498亿美元，其中前五家厂商总计贡献逾90%营收。当前，英伟达、AMD、高通、联发科等IC设计巨头正围绕手机、AI PC、汽车、服务器四大关键市场积极展开布局；与此同时，随着AI推动高