英飞凌（Infineon）在2025年9月12日的OktoberTech生态创新峰会上宣布，计划于2028年至2029年量产基于RISC-V架构的车用微控制器（MCU），并预计于2026年开始提供样品。这一新产品系列将纳入英飞凌成熟的**AURIX™**品牌，涵盖从入门级到高性能的多种车用应用，推动汽车电子架构向更高算力和集中式发展。英飞凌将利用其在台积电德国晶圆厂ESMC的10%股份

铠侠（Kioxia）近期宣布将与英伟达（NVIDIA）合作，开发一款专为生成式人工智能（AI）运算服务器设计的新型固态硬盘（SSD），预计于2027年前实现商用。这款SSD将采用最新的PCIe 7.0标准，具备每秒1亿次的随机读取性能（IOPS），较传统SSD快约100倍，并通过GPU直连架构绕过CPU，大幅提升数据存取效率。英伟达设定的性能目标为2亿IOPS，铠侠计划利用两块SSD协同工作来实现

赛晶科技于2025年9月12日宣布，其全资子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签署战略合作框架协议，建立全面战略合作伙伴关系。该合作旨在结合双方在半导体尤其是功率器件领域的技术及产业优势，推动双方协同发展，实现互利共赢。赛晶半导体专注于功率半导体器件的研发与制造，而三安半导体作为三安光电的全资子公司，拥有覆盖碳化硅（SiC）全产业链的垂直整合制造平台，目前其8英

9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式。据了解，“芯梦智家” 新工厂项目总建筑面积约 10,000 平方米，将配备先进的生产设备与研发实验室，重点围绕半导体封装用树脂、粘合剂等关键材料开展生产与技术创新，预计未来两年内建成投产。松下电子材料（上海）有限公司成立于 2001 年 10 月 22 日，是日本独资企业，主要为车载和家电行业提供模塑

9月13日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布，公司正式完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。灵明光子成立于 2018 年，其核心团队在 SPAD 技术领域有着深厚的耕耘，具备国际领先的全堆栈 SPAD 器件设计与工艺能力，还申请了多项国内外自主研发的 SPAD 专利技术。公司主要产品包括适用于高性能激光雷达光子接收方案的

近日，大恒科技发布公告称拟以自有资金6亿元，在上海投资设立全资子公司——上海新恒芯锐科技有限责任公司。该子公司将主要从事半导体相关辅助设备业务。根据大恒科技2025年上半年财报显示，大恒科技实现营业收入8.44亿元，同比增长6.89%；归母净利润为-274.05万元，尽管亏损同比收窄72.27%，但仍未扭转亏损局面。大恒科技在公告中表示，设立新子公司有助于公司完善在半导体行

在当今数字化与智能化飞速发展的时代，智能汽车与机器人的通信技术正面临着前所未有的挑战与机遇。9月10日，全球半导体观察编辑对鹏瞰半导体的联合创始人兼COO张路博士进行了采访，深入了解了该公司在车载光通信领域的最新成果——TS-PON Gen2芯片，以及其对未来技术发展的规划。在本次展会上，鹏瞰半导体携其独创的 TS-PON 时间敏感无源光网络技术及 Gen2 方案惊艳亮相。

深圳市德明利技术股份有限公司（德明利）于9月13日宣布，将对其PCIe SSD存储控制芯片及模组项目进行结构性优化，计划将投资总额从4.99亿元人民币上调至7.43亿元，并新增深圳光明区作为项目实施地点。同时，另一募投项目“嵌入式存储控制芯片及模组”的投资总额由6.67亿元调整降至3.4亿元，表明公司优化资源以集中发展核心AI存储相关业务。此举旨在应对人工智能（AI）服务器

“跑一个70B大模型，先得准备800万元买显卡？”——这不是段子，是多数企业AI本地化立项书的第一行数字。人工智能正以前所未有的深度与广度重塑千行百业，然而当企业投身于AI本地化部署时，两大根本性瓶颈横亘眼前：一是数据“供不上、存不下”的困局；二是在动辄数百GB的AI模型面前，GPU“寸土寸金”的显存墙

9月15日，河南省人民政府办公厅印发河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案（2025—2027年）。方案指出，突破人工智能终端。加快高端芯片研发，做强人工智能手机、个人计算机、大模型一体机等整机。围绕智慧城市、智慧教育、智慧环保、智慧交通、智慧医疗等领域需求，发展智能传感器、集成电路等高端元器件和人工智能视听终端、医养终端、车载终端、工业级人工智能终端，支持终端产品与大模型融合创新，