近日，被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调，随着人工智能的思考和推理能力变得重要，从文本向语音界面的转变，所需的数据量将不可避免地急剧增加。金正浩预测，由于HBM本身无法应对急剧增加的需求，行业将不可避免地采用HBF。虽然当前结构涉及垂直连接多达2个图形处理单元（GPU）并在GPU旁边附加HBM

近日，工商变更信息显示，苏州烯晶半导体科技有限公司完成A轮融资，新增投资方包括首都科技发展集团、鸿富诚新材料、华睿投资、金舵投资、上海知识产权基金、苏州天使母基金、光谷产业投资、云航资本、上海盈保投资。资料显示，烯晶半导体是 2022 年 4 月 18 日在苏州工业园区成立的半导体碳纳米管（CNT）材料与晶圆供应商，专注于半导体级碳纳米管的研发、工程化与生产，具备4/8 英寸碳纳米管晶圆批量供应能

2月4日，德国工业巨头西门子正式宣布，已完成对法国半导体量测软件公司Canopus AI的收购。据悉，该交易已于2026年1月12日低调完成交割，官方未披露具体交易金额，业界估算交易额约在1.5亿至3亿欧元之间（约合12.31亿至24.62亿元人民币）。Canopus AI成立于2021年，总部位于法国格勒诺布尔，专注于运用机器学习与人工智能技术，优化半导体晶圆与掩膜的量测检测流程。该公司开创性提

近日，车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由中关村发展启航基金领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行、三贤科技跟投。芯升半导体成立于2024年，专注时敏通信芯片（TSN芯片）研发，已通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核。

2月6日，长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。两年多以前，长飞先进曾以38亿元A轮融资刷新行业记录。2023年的A轮融资，吸引了包括光谷金控、浙江国改基金、中金资本、海通并购基金、国元金控等29家投资机构，阵容堪称豪华。其中，总部位于武汉的光谷金控作为出资最高的新股东，其战略意图十分明确，即通过支持长飞先进，在本地

在全球半导体产业蓬勃发展的当下，设备市场规模持续扩容，中国大陆已稳居全球第一大市场。然而，繁荣的市场表象下，核心零部件的国产化依然是制约产业自主可控的关键短板，尤其在对洁净度与可靠性要求极高的湿法制程领域，关键泵阀长期面临国际垄断。近日，国内半导体设备核心零部件领域传来捷报——槃实科技（深圳）有限公司宣布完成新一轮融资，该公司此前已攻克业内最大功率6000W磁悬浮无轴承泵技

2月6日晚间，晶合集成公告称，该公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，并将其纳入公司并表范围。公告显示，上述投资事项已通过晶合集成第二届董事会第三十次会议审议，无需提交股东会审议。投资完成后，晶奕集成将成为上市公司的全资子公司，晶奕集成将会是晶合集成四期项目的建设主体。据了解，晶合集成四期项目投资

近日，汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证，成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。当前，eSIM已从传统SIM卡的替代方案升级为驱动“无卡化、万物联”的核心技术。依托深厚的技术积累和对市场需求的深入理解，汇顶早已在安全领域深耕布局。2

近日，根据证监会官网信息，江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记，正式开启IPO 进程，辅导机构是华泰联合证券有限责任公司。江苏永志半导体材料股份有限公司成立于2007 年 10 月，专注于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产和销售，致力于为全球半导体封装行业提供核心材料和解决方案。主要产品包括：国内规模领先的TO/IPM系列冲压引线框架、高性能蚀刻引线框架、自主研发

2月6日，中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，这一举措标志着该公司赴港上市进程迈出关键一步，已满足香港上市聆讯的前置条件。根据备案信息，瀚天天成拟发行不超过3767.9万股境外上市普通股，计划在香港联合交易所挂牌上市；同时，公司39名股东拟将所持合计9743.2万股境内未上市股份转为境外上市股份，在港交