土耳其芯片设计公司Yongatek表示，公司自2014年起就开始致力于成为国家级的芯片设计和生产中心。目前，Yongatek正与土耳其家电制造商Beko合作，开发用于家电的微控制器，这是土耳其HIT-30资助计划的一部分。微控制器项目的研发工作已基本完成，原型机将在年底投入生产，明年开始量产。土耳其计划提供约50亿美元的支持方案，吸引国际科技公司在土耳其建立生产基础设施。

TrendForce集邦咨询: AI与通用型服务器驱动需求，2Q25前五大企业级SSD品牌厂营收季增12.7%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季NVIDIA（英伟达） Blackwell平台规模化出货，以及北美CSP业者持续扩大布局General Server（通用型服务器），均带动Enterprise SSD（企业级固态硬盘）需求显著成长，前五大品牌厂营收合计逾51亿美元

OpenAI计划明年推出自己的AI芯片，以满足对计算能力的不断增长的需求，并减少对英伟达的依赖。这款芯片将由OpenAI和美国半导体巨头博通共同设计。OpenAI的这一举措效仿了谷歌、亚马逊和Meta等科技巨头，这些公司已经设计了自己的专用芯片来运行AI工作负载。OpenAI计划将芯片用于内部，而不是将其提供给外部客户，并计划在未来5个月内将其计算机量增加一倍。

2025年9月6日，国微控股发布公告称，其附属公司S2CHolding与中湾私募基金管理有限公司签署股权转让协议，向后者出售所持思尔芯（上海）技术股份有限公司16%的股权，交易对价为人民币2.12亿元。思尔芯上海作为国内首家数字EDA供应商，自2004年成立以来专注于集成电路EDA领域，业务覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证等关键环节，服务于人工智能、高性能计算、5G通信等众多领域，已与超

9月8日上午，星钥半导体微型发光二极管（Micro-LED）生产线在光谷正式通线，成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线。星钥半导体于2024年10月落户光谷，仅用8个月时间完成了厂房建设、设备搬入，知识产权数量突破百件。星钥半导体采用8寸硅基氮化镓LED外延技术，因成熟的无损去硅技术可以实现极佳良率，同时与8寸CMOS半导体芯片工艺高度兼容，产品可应用于AR/MR眼镜。通线成功

在半导体产业的快速发展中，3DIC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance， 3DICAMA）于2025年9月9日正式成立，该联盟由台积电（TSMC）和日月光（ASE）共同领导，并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的重要性日益凸显。台积电先进封装技术暨服务副总何军表示，随着AI技术的推动，产品的更新迭代速度大幅加快

苹果公司于2025年9月9日正式推出了全新的iPhone 17系列，这一系列的手机设计和功能都经历了显著的升级，让消费者期待已久。 此次发布的iPhone 17系列包括四款新机型：基本款iPhone 17、超薄的iPhone Air、高端的iPhone 17 Pro以及超大屏的iPhone 17 Pro Max。iPhone 17的显著特点是其6.3英寸的OLED显示屏，首次引入了ProMotio

9 月 8 日，浙江杭州存储控制器芯片企业华澜微在浙江证监局办理辅导备案登记，正式启动 A 股上市进程，辅导机构为华泰联合证券。华澜微成立于2011年，总部位于杭州，专业从事数据存储和信息安全的核心技术研究，提供数据存储和信息安全领域的集成电路芯片和技术方案。此前2015年，华澜微启动新三板挂牌程序，随后完成股份制改造，正式更名为杭州华澜微电子股份有限公司，2019年8月终止挂牌。2022年12

根据《科创板日报》报道，英特尔CFO大卫・津斯纳表示，英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户率先导入2nm制程的窗口期，但由于Intel 18A是一个长期节点，有很大上升空间，真正的量能峰值预计要到2030年左右才会出现。

全球芯片制造产业正面临技术突破与产能扩张双重挑战，市场竞争愈发激烈，这一背景下，国内各大芯片企业正积极布局。近期，中芯国际、华润微电子、奥松半导体、荣芯半导体以及重庆新陵微等企业纷纷传来新动态，在股权收购、项目投产、产能推进等多个方面取得重要进展，为国内芯片制造产业的发展注入新动力。中芯国际收购中芯北方49%股权迎新进展9月9日，中芯国际披露发行股份方式收购子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公