2月3日，在以“科创聚势，嘉速未来”为主题的嘉定科创产业发展合作联盟2025年度会议上，上海嘉定区发布嘉定区未来产业基金。该基金总规模达8亿元，首期规模2亿元。据悉，嘉定区未来产业基金是由政府指导、市场化运作的政府投资基金，由区级财政、区属国企及街镇集体企业共同出资设立。嘉定区未来产业基金聚焦未来智能、未来能源、未来材料、未来健康、未来空间五大核心赛道，采用“子

2月4日晚，沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》。公告显示，根据公司首次公开发行并上市相关规划，公司募集资金投资项目拟分三至四年投入。部分募集资金在项目分阶段投入前将产生阶段性闲置，为优化资金管理、提升短期财务收益，公司将科学合理地对上限不超过人民币29亿元（含本数）的闲置募集资金进行阶段性现金管理，提高募集资金使用效率，不影响公司募投项目的正常进行。

近日，聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为珠海科创投。量引科技成立于2024年，致力于硅光子传输芯片（PIC）、光模块及共封装光学（CPO）的研发与应用，已研发多个高速硅光芯片核心IP，主要面向AI数据中心、移动通信及互联网厂商，提供高带宽、低功耗互联的芯片级解决方案。

TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度MLCC市场呈两极分化，实体AI引爆高端需求，消费电子则陷成本寒冬根据TrendForce集邦咨询最新MLCC（多层片式陶瓷电容器）研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI（Embodied AI）」应用落地，高端MLCC需求逆势爆发；反观中低端MLCC，因淡季效应、原物料成

据科创板日报报道，由于行业内存涨价潮致供应紧张，以及公司将产能优先倾斜至AI芯片，英伟达将推迟RTX 50系列SUPER显卡的发布计划。受此影响，面向游戏玩家的下一代产品线RTX 60系列也将延后量产，预计要到2027年底才会启动大规模生产，这意味着该系列显卡可能要到2028年甚至更晚才会上市。

2月2日，合肥经开区一家半导体材料企业——合光光掩模科技（安徽）有限公司（下称“合光科技”） 完成新一轮融资。本轮投资方阵容亮眼，由蔚来资本、锡创投、大湾区基金、勤科资本、建投投资等机构联合参与。合光科技成立于2023年4月，是一家专注中高端半导体光掩模研发与生产的企业。公司生产基地位于合肥新桥科创示范区，总投资50.1亿元，占地49.5亩。一期项目

2026年2月5日，英飞凌向客户发布通知，受AI数据中心部署带动，其功率开关与集成电路产品需求大涨、出现缺货。为扩产需大幅追加晶圆厂投资，叠加原材料与基建成本持续上涨，内部增效已无法覆盖压力，故对相关产品调价，幅度已控至最低。新规于4月1日生效，当日起新订单及后续发货的未交付订单均执行新价，客户经理将另行详解，公司称将携手客户共迎机遇。

苏文电能2月4日公告，公司全资子公司思贝尔电力投资有限公司（简称“思贝尔”）作为有限合伙人与宁波乘势企业管理合伙企业（有限合伙）、上海达朗聚新材料有限公司、江苏华宇建设有限公司、江苏力拓建设发展有限公司、浙江见识创业投资管理有限公司签署合伙协议，参与投资宁波见识智盛创业投资合伙企业（有限合伙）基金份额。该基金认缴出资总额为2.15亿元，其中思贝尔认缴出资1500万元，出资比

近日，智能传感高新技术研发供应商元视芯完成超3亿元A+轮融资，本轮由策源资本、无锡产投、一汽红旗私募基金领投，创新工场、知守投资、中信建投资本、华天科技、弘芯投资、福田资本、亿合资本、富华资本跟投。元视芯成立于2021年，面向汽车、机器人、消费及AR/VR等场景开发高性能视频CIS芯片，是专精特新“小巨人”企业，系国内率先将2D LOFIC技术应用于车规级CIS的图像传感器

2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。项目选址广州民营科技园，总投资额约124亿元，将分期有序推进建设，逐步构建完善的产业生态。项目一期投资约16亿元，主要生产AMB陶瓷基板，该产品是功率半导体模块的关键基础材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业。项目计划春节后正