来源：西门子·新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估·面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案的更新版本。作为西门子 Xcelerator解决方案组合中的旗舰产品，NX软件可为设计、工程和制造提供支持，在航空航天、汽车和快消等行业得到广泛应用。CIMdata执行顾问 Ken Versprille博士表示：

来源：泛林集团Coronus®DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日，泛林集团(Nasdaq: LRCX) 推出了CoronusDX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronu

来源：电控产投近日，专注于光伏、半导体高端电子化学品材料供应商威顿晶磷完成Pre-IPO轮融资。本轮融资由电控产投旗下基金光电融合基金参与投资，该轮融资将用于研发高制程集成电路领域的前驱体材料的研发及扩产，力争实现高端前驱体材料国产化打破海外垄断的现状。威顿晶磷是国内领先的光伏、集成电路电子化学品供应商，产品以前驱体材料为主，包括正硅酸四乙酯(TEOS)、三甲基铝(TMA)、硼酸三甲脂(TMB)、

燧原曜图™、SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂来源：燧原科技7月6 - 8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题，燧原科技连续第四年参会，并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™（LumiCanvas™）”。大会期间，燧原科技还在展台现场（H2馆C115）展出其里程碑系列产品，并带来前沿人工智能交互体验站。在由上海市集成

来源：天岳先进天岳先进7月4日在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括英飞凌、博世集团等全球知名企业。此外，公司上海临港工厂也进入了产品交付阶段。【近期会议】7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启！2023年7月27日，邀您上线与参会嘉宾交流答疑，赋能泛半导体产业协同创新发展！报名链接：https://w.lwc.cn/s/Ufa

来源：丽水经开区据丽水经开区官微消息，日前，富乐德半导体产业项目在浙江丽水经开区正式开工。该项目总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目，2023年度计划投资10亿元。首期建成后将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力，产品具有代替进口产品等特点，预计可实现年产值22亿元。据介绍，富乐德半导体产业项目是丽水第二个百亿级制造业项目，也

来源：CodasipAxel Strotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官近日，RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前高兴地宣布：已任命Axel Strotbek为其新任董事会主席。该公告是公司长期战略计划的一部分，旨在专注于汽车等关键客户细分市场，同时组建一个拥有全球工业和金融专业知识的董事会。这一任命也凸显了公司在欧洲的强大影

来源：中微半导体近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）今日在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。占地约130亩、总建筑面积约14万平方米的南昌中微新厂的落成，进一步提升了公司产品研发及生产能力，是中微公司发展历程中重要的里程碑，也是未来创新赋能聚势腾飞的新起点。南昌生产研发基地

来源：SiFive“RISC-V势不可挡，”暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFiveRISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年就已实现100亿颗的出货量，据Asanovic教授预测，未

来源：北方华创2023年6月，北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术为代表的先进封装成为芯片集成的重要途径。北方华创于2020年前瞻性推出的12英寸先进封装领域PSE V