来源：迈为股份迈为股份7月13日发布公告称，苏州迈为科技股份有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，本项目计划投资总额为30亿元。迈为股份表示，本次签署的协议旨在充分利用公司自身技术优势与吴江经济技术开发区当地政策、环境、资源等优势，共同推进吴江泛半导体产业集群建设，符合公司的整体战略发展布局，有利于提升公司

来源：半导体芯科技编译迅速发展的微电子公司在Ideal Switch的制造过程中采用业内领先的Solstice系统进行电镀和表面处理。ClassOne Technology获得了优质公司Menlo Microsystems（加利福尼亚州尔湾市）关于Solstice®S8单晶圆处理系统的订单。ClassOne系统将于仲冬运到Menlo Microsystems位于纽约兰辛村的新工厂，该系统将用于大批

来源：无锡空港经开区官微据无锡空港经开区官微消息，7月17日，位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行，此次竣工的新地块占地13.8亩，总投资9000万美元。与此同时，无锡高新区与力特半导体（无锡）有限公司签署了增资扩产项目战略合作协议。根据协议，无锡力特半导体计划自2023年至2027年新增投资总额7000万美元，主要投入于6寸晶圆生产线建设。预计项目建成达产后可实现新增年销售额1亿美元，对于

来源：半导体芯科技编译预计，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将从预计的同比下滑18.6%，反弹至874亿美元。此前该行业在2022年创下了1074亿美元的纪录，SEMI在其《半导体制造设备年中总预测——SEMICON West 2023大会OEM视角》宣布。预计2024年可望回升至1000亿美元，将由前道和后道领域共同推动。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：

来源：太湖县政协据太湖县政协官微消息，日前，太湖县经开区投资开发有限公司与苏州鑫磊鑫半导体科技有限公司年产10万片集成电路金刚石基片的生产项目举行签约仪式。（图源：太湖县政协）据悉，年产10万片集成电路金刚石基片生产项目总投资2亿元，于2023年8月启动项目建设，2023年11月底前正式投产运营。【近期会议】7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启！2023年7月27日，邀您上线与参会嘉宾交

来源：半导体芯科技编译Brewer Science将在墨西哥坎昆举行的Carbon 2023会议上用对比研究来展示由不同碳材料制备的印刷和柔性CO2传感器。气体传感器是智能检测系统的重要组成部分，在过去几十年中引起了人们极大的兴趣。二氧化碳（CO2）传感器在临床分析、环境监测、农业食品和化学领域等多种应用中具有重要意义。尽管CO2传感器的市场潜力巨大，但制造可靠且廉价的传感器仍然具有挑战性。使用碳

来源：半导体芯科技编译安全边缘平台结合了先进的数据分析解决方案和优化测试流程。泰瑞达推出了Teradyne Archimedes分析解决方案，这是一种开放式架构，可为半导体测试带来实时分析、优化测试流程和良率，并降低成本，同时降低基于云的解决方案存在的安全风险。泰瑞达半导体测试部营销副总裁兼总经理Regan Mills表示：“采用先进工艺的高质量半导体器件需求增加了半导体制造的复杂性，只有全面的测

来源：安森美博格华纳将集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模块中，用于主驱逆变器解决方案，以提高电动汽车的性能Viper 800V碳化硅逆变器近日，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner)，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森

来源：半导体芯科技编译干法等离子蚀刻工艺中的污染最小。Greene Tweed推出了全氟弹性体Chemraz G57，由Greene Tweed材料科学家和应用工程师专门研发，用来满足侵蚀性干法等离子系统和其他要求极高的半导体制造密封应用的需求。Chemraz G57全氟弹性体的独特制备方法可增强等离子体耐受性并最大限度地减少污染，从而减少停机时间并提高晶圆加工产量。Chemraz G57主要推荐

来源：中国半导体行业协会从中国半导体行业协会官网获悉，7月19日，中国半导体行业协会就维护半导体产业全球化发展发表声明。声明指出，经过数十年发展起来的半导体产业全球化一旦被破坏，必然会对全球经济产生严重的负面影响，不仅会导致半导体全球供应链的碎片化，也会破坏全球市场的统一，进而断送全球经济的繁荣。近日，媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行