来源：应用材料在英特尔全球供应链中，仅应用材料公司等六家企业获此殊荣2023年6月22日，应用材料公司凭借2023年度供应商多元化卓越表现，荣获英特尔公司独家EPIC项目的杰出供应商奖。该奖项旨在表彰英特尔供应链中，那些去年一年持续在质量精进、企业绩效、协作和包容领域做出了巨大贡献、表现最为优异的供应商。应用材料公司荣获英特尔2023年EPIC杰出供应商奖英特尔首席全球运营官Keyvan Esfa

来源：光明网 近日，TCL光伏低碳校园正式授牌。目前，TCL公益基金会已在全国捐赠10所光伏低碳校园，该项目践行国家“双碳”发展理念，同时从实际行动上积极响应联合国可持续发展全球目标，为确保优质教育、确保经济适用的清洁能源、保护陆地生物等目标作出贡献。作为一项长期计划，TCL今年预计完成15所光伏低碳校园建设，未来十年完成600所学校覆盖。 当天还进行了“TCL光伏低碳校园实时数据监测平台”揭牌，

来源：汉高2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家，汉高在本次展会上带来了众多创新技术和解决方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur 表示：“当前，中国半导体行业发展迅猛，并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。其中，新能源汽车领域

2023年6月29日，半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。作为ERS中国区的技术合作第三方，上海晶毅电子与ERS electronic有着长达五年的合作伙伴关系，此次合作设立实验室旨在为客户提供更优质的产品和服务，并最终推动创新， 实现共同发展。这一合作建立的实验室将为双方提供一个为客户

来源：欢芯鼓伍2023 IC SUMMIT数字经济产业高峰论坛在上海成功举办2023年6月25日下午2023 IC SUMMIT数字经济产业高峰论坛在上海虹桥西郊假日酒店圆满落幕。本次论坛由上海台协主办；台协科创工委会、上海银行、台协静安工委会、欢芯鼓伍半导体平台、求事缘半导体联盟、鼎捷软件以及大话芯片研究院的鼎力支持与承办，《半导体芯科技》杂志给予媒体支持。论坛共有350位半导体领域的行业双创精

来源：Arm5G 商用进入第四年，加速推动了中国市场的数智化转型，成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内5G 发展，并助力生态伙伴掌握市场机遇，Arm 今日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点，全新的Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新，为Arm 的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台，并在现场展示端到端的解决方案，促进行业高效协同及可持续发展，赋

来源：贸泽电子专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。届时，贸泽电子将携手国内外知名原厂 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飞凌(Infineon), Li

来源：财联社Omdia的新研究表明，2023年第一季度半导体市场收入连续第五个季度下降。这是自2002年Omdia开始跟踪市场以来记录最长的下跌期。2023年第一季度的收入收于120.5亿美元，比2022年第四季度下降9%。【近期会议】7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启！2023年7月27日，CHIP China 晶芯研讨会邀您上线与参会嘉宾交流答疑，赋能半导体产业协同创新发展！报名链

来源：梦之墨前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。而得益于新型导电材料的发展，应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟，“材料+工艺”配套技术已实现全面突破，生产产品完成各端验证，当下已经发展成为一种满足商业化标准、可大规模应用的生产手段。同时，这种新型线路板级

来源：新思科技面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要：新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟新思科技基础IP，包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO，可以在各先进节点上提供行业领先的功耗、性能