来源：中国电科满载设备的运输车整装待发，又一台离子注入机设备驶向客户现场，这是电科装备今年交付的第三台离子注入机。过去一年，电科装备累计新签设备数量创下历史新高，同比增长近70%，在不同工艺、不同应用领域多点开花并获得重复订单。为了满足日益增长的订单需求，离子注入机团队拿出开局即冲刺的精气神，早谋划早部署，早行动早落实。离子注入机是集成电路芯片制造的关键设备，研制难度极大。为全力攻克这一难题，研发

来源：铜川新材料产业园区管委会1月9日，铜川新材料产业园区管委会与江苏秦烯新材料有限公司在园区举行高纯电子信息材料项目签约仪式。园区管委会党组成员、副主任杨昕主持，园区管委会主任杨军，副主任杨光、郭水文，各部门、公司负责人参加。江苏秦烯新材料有限公司是一家以高纯半导体电子信息材料研发、生产和销售为主的国家高新技术企业。公司拟在园区投资建设高纯电子信息材料项目，总投资1.6亿元，使用厂房7200平方

来源：证券时报IDC给出了2023年中国平板电脑市场十大洞察。其中指出，受宏观经济形势和疫情影响，短期看中国平板电脑市场会跟随消费电子大盘波动和下降，但是随着疫情因素的逐渐弱化和消费者信心的恢复，主流平板电脑厂商会加快产品布局，特别是在线下消费市场和商用市场会逐渐复苏。未来3-5年中国平板电脑市场复合增长率仍会实现正增长。深圳芯盛会3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专

来源：合肥日报 日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（简称“激光退火仪”）已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。 据了解，该激光退火仪由合肥本源量子计算科技有限责任公司完全自主研发，可达到百纳米级超高定位精度，对

来源：财联社财联社1月3日电，博敏电子公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。深圳芯盛会3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会

来源：美光作者：Praveen Vaidyanathan如今主流的客户端平台均配备有高性能存储解决方案，以提升商用客户端、消费和游戏应用的用户体验。美光近日推出的 2550 NVMeTM SSD 拥有非凡的 PCIe Gen4 性能，在基准测试中远超同类竞品，为行业树立了新标杆[1]。美光 2550 SSD 致力于实现卓越的用户体验，可提高日常应用的运行速度和响应灵敏度，同时凭借低功耗特性，显著延

来源：同创伟业近日，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前，华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。先进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进

来源：意法半导体近日，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)将在2023年1月26日星期四欧洲证券交易所开盘前公布2022年第四季度及全年的财务数据。在公司网站www.st.com公布财务数据后，意法半导体立即发布财报新闻稿。意法半导体将于2023年1月26日北京时间下午4:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2022年第四季度及全

来源：CEVALG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可，在其边缘AI 系统级芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能视觉DSP，以推进新一代智能家电的用户体验。LG已于2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全

来源：北方华创北方华创1月11日发布业绩预告，预计2022年净利润21亿元~26亿元，同比增长94.91%~141.32%。2022 年度，公司积极采取多项措施，克服了疫情及供应链等不利因素的影响，保障了生产经营的正常运行，实现客户订单有序交付，全年电子工艺装备和电子元器件业务经营业绩均实现了持续增长。深圳芯盛会3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHI