来源：YoleGroupHarvestKit能源采集参考设计将Ambiw Apollo3 Blue低功耗微控制器与 Invensense ICM-45605 超低功耗 6 轴 IMU 相结合。ICM-45605 采用 HarvestKit 设计，通过从环境（例如运动）中获取额外的能源，可减少 40% 的功耗。该参考设计于近日在德国举行的 Embedded World 2024 上展示采用 TDK

来源：Silicon SemiconductorEmpower Semiconductor 宣布与 Dimac Red Spa 签订代理和分销协议，Dimac Red Spa 是一家专业销售和工程组织，致力于为欧洲市场提供创新和高可靠性电子产品、设计服务和工程咨询服务。Dimac Red 总部位于意大利米兰附近，在德国、法国、英国、西班牙和土耳其均设有地区办事处。Dimac Red将作为Empow

来源：GasWorld美国商务部宣布与台积电（TSMC）达成初步协议，支持美国半导体制造设施建设。根据一份涉及66亿美元《芯片法案》直接资金的初步条款备忘录 (PMT)，台积电将在美国凤凰城建立第三座芯片工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至 650 亿美元。第三座晶圆厂将使用2nm 或更先进的工艺生产芯片，并于本世纪末开始生产。美国总统拜登表示，这些设施将生产世界上最先进的芯片，促使美国有望在20

来源：TrendForce3月29日，针对先进计算、超级计算机、半导体终端应用和半导体制造产品，美国宣布更新新一轮出口管制。这些新规定于4月4日生效，旨在防止某些国家和企业规避美国管制获取敏感芯片技术和设备。尽管有这些更严格的管制，TrendForce认为这对行业的实际影响将微乎其微。最新更新的管制旨在细化先前法规的语言和参数，收紧对中国澳门和D：5组国家（中国、朝鲜、俄罗斯、伊朗等）的出口标准。

来源：SiliconSemiconductor计划用认知机器人“变革”制造业。全球认知机器人先驱Neura Robotics 与 OMRON Robotics and Safety Technologies 宣布建立战略合作关系。此次合作旨在通过将认知机器人引入工厂自动化，利用先进的人工智能功能来提高效率、灵活性和安全性，从而变革制造业。与传统工业机器人不同，认知机器人具有从环境中学习、自主决策并

来源：Yole Group电力系统和物联网领域的领导者英飞凌科技正在加强其在欧洲的外包后端制造足迹，并宣布与领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology 建立多年合作关系。两家公司已同意在Amkor 位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专门的封装和测试中心。 预计将于 2025 年上半年开始运营。通过这项长期协议，英飞凌和Amkor 进一步加强了合作，扩展了传统的外包半导体组装和

4月9日2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会(2024CSE)在光谷正式开幕九峰山论坛人气火爆开幕式当天9位国内外院士300多名行业领军人800多家企业代表齐聚一堂来自全球的200多家企业参展近2万名观众到场观展观会4月10日8大平行论坛及多场行业专题会现场座无虚席百余场技术分享报告和行业趋势分析报告干货满满国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性盛会精彩继续开幕式9位国内外院士领衔出

来源：Yole Group电动汽车(EV) 直流 (DC) 快充全球领导者 Tritium DCFC (Tritium) 公司宣布，公司成为美国田纳西州国家电动汽车基础设施 (NEVI) Formula计划第一轮获奖快充制造商。美国田纳西州交通部(TDOT) 和美国田纳西州环境与保护部 (TDEC) 总共提供了超过 2100 万美元的联邦资金。其中超过1,050 万美元的联邦拨款总额（占该州首轮

来源：Printed Electronics Now首次成为车规MCU 的全球市场领导者。Peter Schiefer，英飞凌汽车部门总裁。 （图源：英飞凌）英飞凌科技股份公司在2023年继续扩大其在车规半导体市场的领先地位。根据TechInsights的最新研究，2023年全球汽车半导体市场增长16.5%，达到692亿美元的新纪录规模。英飞凌整体市场份额增长了1个百分点，从2022年的近13%增

无线测试解决方案先进供应商LitePoint宣布将参加于4月12日在台北举行的2024年D Forum行动通讯论坛，展示其最新的5G O-RAN无线电单元测试技术。LitePoint资深产品经理温中义将发表题为“O-RAN Radio Unit测试在大规模分解时代的挑战与机遇”的演讲。O-RAN的出现为新兴分解网络元件带来了机遇，也带来了互操作性挑战。随着行业变得越来越复杂，LitePoint在简