来源：盛合晶微2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。高起点、高质量、高

来源：天成先进 2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。重要里程碑2023.3.30| 开工建设2023.10.30|主体封顶2024.

瑞萨电子2025新年展望在2025年新年到来之际，瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁赖长青先生接受《半导体芯科技》杂志“新年展望（Outlook 2025）”采访，回顾2024，展望2025，就半导体产业未来发展、瑞萨电子如何创新以应对行业发展和市场需求等问题在这里与大家分享。瑞萨电子全球销售与市场副总裁, 瑞萨电子中国总裁赖长青半导体行业全面复苏，未来可期2024是半导体行业全面复苏

来源：Evelyn维科网光通讯近日，光子计算领域的先驱Lightmatter宣布，已与全球领先的半导体封装与测试服务商——日月光科技控股（ASE Technology Holding）旗下的Advanced Semiconductor Engineering建立战略合作伙伴关系。此番携手，旨在加速推进Lightmatter旗下Passage™平台的发展迭代。Passage™是全球首款配备可插拔光纤

12月25日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。sourc：清江浦区委宣传部据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总建筑面积4.6万平方米，于2024年10月18日工奠基，主要建设集成电路封装测试生产线厂房、综合研发楼及附属配套生活用房。项目建成投产后，主营碳

来源：黑芝麻智能等据黑芝麻智能公众号消息，12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以更高算力、更强性能赋能汽车行业，加速高阶智能驾驶成为标配，打造全场景通识智驾标杆。这一家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求，从城市智驾到全场景

来源:韩媒报道12月31日消息，据韩媒报道，三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部，三星电机正从事玻璃基板开发，已完成试产线建设，目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。作为三星电机的最大单一股东，三星电子持有其23.7%的股份，使得双方在玻璃基板研发里的合作更为紧密。这种股权结构为双方的战略合

来源：国际电子商情国际电子商情31日获悉，台积电（TSMC）日前宣布了其2025年1月的涨价计划，以应对不断增长的AI需求和先进制程技术的成本压力……据媒体报道，芯片代工龙头台积电（TSMC）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。先进制程2025年喊涨，最高涨幅20%其中，对3nm、5nm等先进制程技术订单涨价，涨幅在3%到8%之间，而AI相关高性能计算产

1月2日，黄山谷捷股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市公告书，其股票将于2025年1月3日在深圳证券交易所创业板上市。公告显示，黄山谷捷本次发行数量为2,000万股，本次发行后公司总股本为8,000万股，发行数量占发行后公司总股本的比例为25.00%。本次发行网上发行数量为2,000万股，占本次发行总量的100%。公开资料显示，黄山谷捷作为一家专注于功率半导体模块散热基板研发、生产和销售

来源：上海振南工程监理2024年12月31日，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。华润微电子总裁李虹博士、副总裁马卫清、润鹏半导体总经理王叔鹏等业主方主要领导，世源科技工程有限公司党委副书记、总经理于金辉，上海振南工程咨询监理有限责任公司总经理周林，副总经理李志武，中建三局科技厂房建设公司党委副书记杨永明，中国电子系统工程第四建设有限公司总裁刘谦辉，相关单位及参建各方代表出席仪