7月16日，专注“硬科技”的早期投资机构——中科创星科技投资有限公司（以下简称“中科创星”）在上海举行“先导创业投资基金首关仪式暨硬科技生态合作发布会”，宣布中科创星先导创业投资基金以26.17亿元完成首轮募集。作为中科创星首次在长三角设立的硬科技创投基金，这一基金70%资金将投向早期硬科技项目，并重点

近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。据悉，迈为股份首台全自动晶圆级混合键合设备，以亚微米级精度、长期稳定运行及高可靠表现赢得客户首肯。该设备投产后，将帮助客户打造高节拍、低损耗的智能化产线，大幅降低制造成本并缩短产品上市周期，为其在激烈的市场竞争中赢得先机。迈为股份键合工艺装备历经多次迭代，在精度、可靠性与智能化方面持续突破，

近日，上交所网站更新发行上市审核动态，南京沁恒微电子股份有限公司（下称“沁恒微”）科创板IPO审核状态变更为“已问询”。沁恒微科创板IPO于6月30日获上交所受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。本次IPO，该公司计划募资9.32亿元。其中，2.6亿元用于USB芯片研发及产业化项目，3亿元用于网络芯片研发及产业化项目，3.67亿元用于全栈MCU芯

7月21日，中科半导体发布氮化镓（GaN）ASIC智能快充芯片（包括：CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901）四个型号，通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计，是为机器人定制化的快充专用芯片。该芯片包括了1000W、200W、100W、65W四种规格，芯片内置了快充协议，为响应1000W超充场景下即时监测电池状态、通过人工智能算法技术和高

7月19日，印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度正全力以赴成为全球半导体行业的重要参与者。他透露，印度政府已批准建设六家半导体工厂，预计首款国产半导体芯片将在2025年8月至9月间发布。维什瑙表示，印度已经开始着手半导体芯片的制造，六家工厂的建设正在如火如荼地进行中。他强调，预计到2025年底，印度将推出首款“印度制造&rd

7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称“宁夏创盛”）年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行。当前，碳化硅已成为全球功率半导体和光学应用的重要基础材料，晶盛持续创新，实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破，并全面布局SiC芯片用的晶体生长、成型和抛光、检测、清洗、外延、离子注入等系列设备。此次开工的项目，是继浙江基地和马来西亚槟城

2025年7月18日，韩国媒体报导，三星电子在10奈米级第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大进展，良率已突破50%。这一突破标志着三星在高效能记忆体市场的竞争力有望提升，并计划在下半年开始量产第六代高带宽记忆体（HBM4）。1c DRAM制程的技术节点约为11至12奈米，相较于目前主流的第4代（1a，约14nm）和第5代（1b，约12-13nm）DRAM，1c不仅具备更高的密度，还能有效降低功

7月21日，八亿时空、在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式，由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成，项目达产后预计营收规模超亿元。八亿时空董事长赵雷表示，公司将依据市场情况逐步扩产能，计划未来五年具备年产200—300吨高端光刻胶树脂的生产能力。八亿时空成立于2004年7月，于2020年1月在上海证券交易所科创板挂牌上市，

据“陕西新闻联播”报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点，计划9月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白，加快培育和发展新质生产力。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，主要建成一条8英寸高性能高可靠功率器件、功率集成电路生产线，同时厂房基建预先满足未来12英寸生产线可扩展性的要求，项目8

在2025年7月21日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了其2025年第二季度财报，显示出营收同比下滑6%，达到29.26亿美元，略高于分析师预期的29亿美元。尽管环比增长3%，但非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润同比下降13%，为9.35亿美元。毛利率也有所下降，从去年同期的58.6%降至56.5%，但仍高于2025年第一季度的56.1%。每股收益为2.7