6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO申请获受理。上海超硅主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。上海超硅的300

英特尔公司近日宣布，将于7月中旬启动新一轮裁员，预计在俄勒冈州的Silicon Forest园区内的晶圆厂裁减约2000名员工。这一决定是公司为应对财务压力而采取的必要措施，旨在重组Intel Foundry制造事业部，聚焦于工程和技术职位。首轮裁员预计在7月底前完成，且可能会有后续裁员。根据内部信件，英特尔表示，裁员是为了改善公司的财务状况，并强调将以关怀和尊重的态度对待员工。尽管公司未透露具体

亚马逊（Amazon.com, Inc.）于6月14日宣布，计划在2025年至2029年间投入200亿亿澳元，以此前在澳大利亚的数据中心基础设施为例。目的旨在应对紧迫的增长担忧和人工智慧（AI）需求，并支持澳大利亚政府利用人工智能创新来提升生产力和促进经济增长。根据澳大利亚产业科学资源部（DISR）的预测，人工智能和自动化技术将在2030年后为澳洲的国内生产（GDP）贡献高达6000亿澳元。此项投

​近日，中科海芯 RISC-V 芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京圆满举行。这一签约标志着该项目朝着落户锡山区工业芯谷产业园迈出关键一步，正式进入实质性推进阶段。​签约仪式上，无锡市锡山区委书记方力亲自率锡山区及锡山经济技术开发区代表团，前往北京开源芯片研究院考察中科海芯，并与中科海芯董事长宫相坤等企业及合作单位代表进行了深入交流，共同见证了这一重要签约时刻。​中科海

6月12-13日——为期两天的第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）在南通国际会展中心圆满召开。本次盛会由中国汽车工程学会、江苏省科学技术协会主办，中汽翰思管理咨询公司协办。全球顶尖学者、行业领袖、资深专家及行业知名主机厂与核心零部件企业汇聚一堂，共同打造了一场涵盖技术研讨、展览展示、产业对接、平台共创的全球汽车动力技术盛会，共同探寻动力系统新技术新趋势。大会全

深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）近日宣布，已成功完成6000万元的增资，资金将用于研发和流动资金的补充。自2014年成立以来，中科四合专注于基于板级扇出型封装技术的特色产品制造，成为全球最早将该技术量产于功率类芯片的企业之一。目前，中科四合在厦门设有生产基地，主要服务于AI、通信、消费类、工业及新能源汽车等行业。公司创始人兼总经理黄冕，拥有中科院17年的研发经验

在半导体行业的竞争中，台积电与三星电子正展开激烈的2nm制程芯片争夺战。根据最新报道，两家公司均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片，然而，台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机。台积电已经开始接收2nm制程的订单，预计将在新竹宝山和高雄厂进行生产。这是台积电首次采用环绕式闸极（GAA）架构技术，预计其芯片性能将提升10%至15%，能耗降低25%至30%，而晶体管密度也比现有的3nm

6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。据招股书介绍，芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础，形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等在内的多系列产品矩阵。据了解，芯密科技核心产品主要应用于半导体前道制程核心工艺设备中，是半

近日，赛微电子宣布了一项重要交易，计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份，交易金额高达23.75亿瑞典克朗（约合人民币17.83亿元）。本次交易完成后，赛微电子将继续持有Silex 45.24%的参股股份，并且保留两名董事席位，仍可参与重大事项的决策。这意味着，赛微电子尽管不再控股，但依然能够在Silex的

江湖未远，未来已至铨兴科技旗下全新消费类存储品牌『酷芯客KORX』以“国风存储”之名，“性能侠客” 之姿入局将侠客精神注入存储芯片东方侠骨 × 未来科技 × 极致性能开启一场打破次元的硬核跨界！这里，没有老派、没有刻板只有，新生代硬核玩家的信仰要性能炸场，更要颜值能打要性价比封神，更要国牌出圈【酷芯客KORX：国风科技，帧在觉