来源：中国电子报2023年规模工业增加值增长7.6%，制造业增加值增长7.6%；累计实施“智改数转网联”改造项目约5万个，规上工业企业免费诊断覆盖率近65%；全年新增国家专精特新“小巨人”企业795家，新认定省级专精特新中小企业4007家……2023年，江苏工业经济回升向好、勇挑大梁，制造业高质量发展取得积极进展。“2024年，江苏将大力推进新型工业化，以制造强省建设行动为总抓手，持续深化‘165

据外媒，谷歌近日宣布，Gemini Pro作为谷歌最大的人工智能(AI)模型之一，现已向欧洲用户开放。据悉，该模型作为巴德(Bard)的升级版，是一个多模态大模型，这意味着它可以理解和组合不同类型的信息，如文本、代码、音频、图像和视频。通过Gemini，谷歌希望能与OpenAI的热门聊天机器人ChatGPT进行竞争。据谷歌介绍，Gemini Pro在推理、图像理解和编码等各种能力测试中表现优秀。此

来源：中国电子报2月16日，应用材料发布2024财年第一财季财报。本财季，应用材料营收67.07亿美元，同比、环比基本持平，达到了业绩指引目标的上限。净收入20.19亿美元，同比增长17.58%，环比基本持平。其中，半导体系统业务本财季营收49.09亿美元，同比下降5.15%。DRAM的营收占比实现较大幅度提升，从2023年第一财季的13%上升至本财季的34%。晶圆代工和逻辑芯片营收占比从2023

来源：NIKKEI Asia软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。（图源：Hideaki Ryugen）日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）采取重大举措，收购了设计软件提供商Altium，以提高其在芯片制造商中的竞争力，因为行业竞争对手的重点已从产品阵容转向基于软件的设计服务。瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata近日于线上新闻发布会上宣布收购这家美国

来源：财联社近日，根据瑞银分析师近日分享给投资者的备忘录，英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期，从去年年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。机构认为英伟达大幅缩短AI GPU交付周期存在两种可能：该公司正在规划新的方案提高产能，满足未来的订单；而另一种可能是英伟达目前已具备足够的产能，可以处理积压的订单，当然不排除两个因素叠加的效果。【近期会议】2024年3月29日14:00，雅时国际商讯

来源：应用材料公司季度营收67.1亿美元，同比持平GAAP营业利润率29.3%，非GAAP营业利润率29.5%，同比分别增长0.1个百分点和持平GAAP每股盈余2.41美元，非GAAP每股盈余2.13美元，同比分别增长19%和5%实现经营活动现金流23.3亿美元应用材料公司近日公布了其截止于2024年1月28日的2024财年第一季度财务报告。2024财年第一季度业绩应用材料公司实现营收67.1亿美

来源：The Japan Times日本政府正在加大大规模支出力度，以确保半导体的安全，半导体被认为是多个行业的关键组成部分。在2023财年补充预算中，日本政府拨款约1.8万亿日元（约合120亿美元）用于生产设施的建设和升级以及尖端技术的开发。此外，还为制造商推出了新的税收优惠政策。大量投资凸显了全球半导体竞争的不断升级，半导体对于经济安全变得越来越重要。为了振兴半导体行业，日本以异常高水平的财政

来源：中国电子报近日，Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准，标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及，人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强，Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注，预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求，吸引了众多芯片厂商的大力投入，成为竞争的新赛道。2024年全球Wi-Fi 7设备将超2.33亿台据悉，此次Wi-

来源：Silicon Semiconductor非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。ROHM（罗姆）开发了100V击穿肖特基势垒二极管 (SBD)，可为汽车、工业和消费应用中的电源和保护电路提供“业界领先”的反向恢复时间 (trr)。尽管存在多种类型的二极管，但高效SBD越来越多地用于各种应用。特别是具有沟槽MOS结构的SBD，其VF低于平面型，可在整流应用中实现更高的效率。然而，沟槽MOS

据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。据了解，该项目由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产