来源：芯榜在全球半导体行业的快速发展中，技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业，宏锐兴公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累，迅速切入玻璃基板领域，并通过技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。从IC载板到玻璃基板的技术延伸在国内外IC载板领域，宏锐兴占据了重要的市场份额（图片：yole），同时积累了丰富的量产技术经验和工艺优势。而玻璃基板因其优异的物理特性和行

“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀，天成先进正向产业界发出奋战的号角，以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品，为终端用户带来更流畅极致的体验。11月2日上午，珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，珠海天成先进半导体科技有限公司技

据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当

近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍，第三季度公司收入创单季度历史新高，公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求，总体产能利用率保持高位，相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同，走势有所分化，晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域，已经达到满产状态，公司正在积极扩产满足客户持续增长的需求，而传统封装复苏较弱。预计Q4产能利用率继续维持当前水平，但产品结构有所变化。

2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。在本届进博会上，ASML延续“光刻未来，携手同行”的主题，将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻机台、计算光刻和量测的全景光刻解决方案，帮助客户提升产能和良率。ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈

来源：盛美上海热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！这一历史性的一刻，标志着盛美的研发实力迈上新台阶，为创新之路注入强劲动力。KLA-Tencor Surfscan SP7，作为业界领先的精密量测设备，将为我们的研发团队提供无与伦比的精度和效率，为产品迭代新技术突破提供了有力保障。 我们致力于通过尖端科技，推动全

来源：半导体行业观察最近，关于成熟制程不振的消息不绝于耳。国际知名机构最近摩根士丹利证券就示警，由于全球代工厂持续扩张产能，使成熟制程供过于求状况延续，加上台积电在2025年可能针对7纳米以上的成熟制程降价，迫使联电等在内的二线晶圆代工厂必须跟进降价以保市占率；大摩因而降评联电与GlobalFoundries至“中立”，维持世界先进劣于“大盘”的投资评级。 摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿引述

来源：博世汽车电子事业部当今汽车行业正处于十字路口，全球汽车市场正快速转向更加清洁、更为可持续的新能源交通解决方案，而汽车功率电子将在其中扮演关键角色。为了应对这一趋势，博世于近日推出了新一代SiC功率模块（PM6），重新定义了车规级功率电子技术。本文为各位介绍博世自研PM6 SiC功率模块产品。01先进SiC技术PM6拥有多项优势，其高效的芯片模组，采用博世自研第二代沟槽型SiC技术，单位面积导

来源：芯合半导体XHPsemi北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议，成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作，构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经理骆留社及联合实验室领导小组成员出席签约仪式。经过严谨的产品测试，东瑞对芯合半导体的产品给予了高度评价，骆

来源：越南磐石投资、网络富士康的母公司——鸿海精密集团，正计划通过其子公司讯芯科技（ShunSin Technology）向越南追加投资8000万美元，以扩展其在当地市场的业务版图。在此之前，鸿海已于今年7月份批准了一笔高达3.83亿美元的投资项目，用于在越南建设一座新的印刷电路板制造厂。据越南环境部发布的一份文件显示，讯芯科技拟在北江省设立一家专注于集成电路生产的工厂。讯芯表示，最快年底前完成环