来源：Fierce Network根据电信、安全、网络和数据中心行业市场信息的可靠来源 Dell Oro Group 最近发布的一份报告，服务器和存储组件市场在 2024 年第一季度增长了 152%，创下了新高。这种快速增长主要得益于超大规模云市场对GPU 和定制加速器的高需求。通用服务器和存储组件在 2023 年库存调整周期后也实现了两位数的收入增长。Dell Oro Group 高级研究总监

来源：Yole Group人工智能初创公司Etched 近日表示，公司已在 A 轮融资中筹集了 1.2 亿美元，计划利用这笔资金进一步开发其专用芯片。该公司总部位于旧金山，主要从事于制造一种专门的处理器，用于运行一种特定类型的人工智能模型，这种模型被OpenAI 的 ChatGPT 和谷歌 (GOOGL.O) 的Gemini广泛使用。英伟达在服务器 AI 芯片市场占据主导地位，据估计，其销售额约占

来源：综合引言：诺基亚近日在网路基础设施业务的重组方面，大动作频繁出现。一是“买”——宣布收购光网络解决方案和光芯片供应商Infinera；二是“卖”——诺基亚宣布将以3.5亿欧元（约合人民币27.25亿元）的价格将其海底电缆业务部门——阿尔卡特海底网络（ASN）出售给法国政府。6月28日，据路透社消息，诺基亚公司与Infinera公司于周四正式宣布，诺基亚将以23亿美元的企业价值收购Infine

来源：Silicon SemiconductorNordic与其组装和测试合作伙伴合作，目前正在使用再生塑料元件包装卷轴。Nordic 半导体成为首批使用再生塑料制成的元件卷轴的半导体公司之一，在其可持续发展战略中又迈出了重要一步。改用再生塑料每年将减少近 15,000 公斤塑料垃圾。Nordic半导体供应链执行副总裁 Ole-Fredrik Morken 表示：“我们一直在寻找减少对环境影响的方

来源：英特尔中国英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光

来源：Silicon Semiconductor随着各行各业对更高产量激光加工的需求不断增加，质量标准也变得越来越严格。因此，传统的激光扫描系统很快就会达到极限。Aerotech Inc. 是精密运动控制和自动化领域的全球领导公司，它通过强大的控制器功能增强型扫描仪控制 (ESC) 升级 AGV 激光扫描头性能来解决此问题。Automation 1-GL4 2轴激光扫描头驱动器的新 ESC 功能是

器件采用MPS结构设计，额定电流5A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低，有

6月30日上午，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段。这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目。该项目将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。区委书记吴勇强，区委副书记、区长王国平，华天集团副总裁、盘古公司董事长、总经理肖智轶参加。盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目

来源：苏州纳米城近日，苏州纳米城企业—苏州迈姆思半导体科技有限公司（以下简称“迈姆思 ”）与杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁”）于杭州签订战略合作协议。双方将依托各自的资源和技术优势，在先进半导体氧化镓晶圆键合领域展开深度合作。本次战略合作协议的签订，彰显了双方对未来半导体技术发展趋势的共同追求，亦将为“三代半”和“四代半”材料的融合提供更广阔的平台，推动我国半导体技术迈向新的台阶，为未来的

来源： 广东工信6月28日，广州增芯科技有限公司国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线在广州市增城区举办通线投产启动仪式。该产线项目位于增城经济技术开发区，从2022年12月底动工，到2024年6月产线通线，仅用时18个月，体现广东集成电路重大项目建设的“芯”速度。该项目一期投资70亿元，规划月产能2万片，量产芯片主要应用在新能源汽车、高端装备、人工智能、工业互联网等领域，预计今年底