来源：Penn State摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起：摩根先进材料有限公司全球测试实验室经理Fernando “Nando” Vallejos-Burgos；宾夕法尼亚州立大学高级副校长兼办公室主任Michael Wade Smith；摩根先进材料有限公司高性能碳中心负责人Joe Abrahamson；摩根先进材料高性能碳部门战略总监Andy Go

来源：YoleGroup加速片上系统(SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布，领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元部署 FlexNoC 互连 IP 以及 Magillem Connectivity 和 Magillem Registers。Rebellions AI 技术与 Arteris 系统 IP 的结合将提供最大的灵

来源：REUTERS芯片初创公司Rivos 近日表示，它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元，这将使其能够制造首款用于人工智能的服务器芯片。英伟达打开新选项卡结合了芯片和CUDA软件，在AI相关计算市场占据主导地位，英伟达在2023年占据了超过80%的AI芯片市场份额。但许多初创公司和芯片巨头已经开始推出竞争产品，例如英特尔的Gaudi 3 和 Meta 的推理芯片 - 两者均于前段时间推出。Riv

来源：Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程（Toray Engineering）建立战略合作伙伴关系。此次合作反映了VueReal 加强其全球合作伙伴生态系统使命的又一重要一步，该生态系统致力于推动尖端 microLED 显示器和微型半导体产品的广泛应用。VueReal 与东丽工程公司的合作涵盖了多种定制和

据西安高新政务官微消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。据悉，8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目位于西安高新区综一路以南、综三路以北、保八路以东、规划路以西，总投资45亿元，主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，建成后将填补我省8英寸半导体制造领域的

来源：Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布，小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构（“E/E 架构”）的技术合作框架协议。小鹏汽车自主开发的E/E架构是其垂直集成的全栈软硬件技术的核心。它支持ADAS和Connectivity OS等软件与底层硬件和车辆平台解耦，实现跨平台软件的快速迭代。小鹏汽车最新一代E/E架构采用基于中央计算和域控制器的架构，提供高

Syensqo现正式成为全球半导体气候联盟（SCC）成员，SCC是国际半导体产业协会（SEMI）发起的一项举措，旨在推动全球半导体行业共同应对气候挑战。作为一家半导体材料供应商，Syensqo集团致力于携手全行业的客户和合作伙伴，加速推进整个价值链的可持续发展。Syensqo特种聚合物全球事业部总裁Peter Browning表示：“半导体在绿色转型方面发挥着至关重要的作用，虽然它位于新技术的核心

据“指尖四建”公众号消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。据悉，华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。此前消息显示，2023年6月8日，华虹集团旗下华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集

西门子发布Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证近日，西门子数字化工业软件在上海举行媒体见面会，正式发布其最新的硬件辅助验证和确认平台——Veloce™ CS系统。该系统集成了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证，旨在将验证和确认周期加快10倍，整体成本降低5倍。西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在会上表示：“在EDA行业发展的22年里，芯片验证的复杂性和重要性日益凸显。

来源：Environment + Energy LEADER（图源：Unsplash）日本宣布将先进半导体制造设备列入出口管制清单。更新后的清单现在包括创建电路图案和测试半导体芯片所必需的二十三个关键项目。某些行业专家表示，出口管制的升级将限制中国进口最先进芯片制造设备的能力。EUV（极紫外）光刻设备等对于开发世界上最先进的半导体芯片至关重要。美国去年10 月针对超级计算机和人工智能应用中使用的芯