来源：DIGITIMES ASIA近期，谷歌宣布其在新加坡的最新数据中心和云区域园区扩建工程已竣工。这一里程碑使该公司在新加坡的技术基础设施总投资达到 50 亿美元，高于 2018 年的 8.5 亿美元。这一消息是在“与谷歌共同打造可持续数据中心”活动上宣布的，新加坡通讯及新闻部高级政务部长 Janil Puthucheary 博士在会上发表了讲话。新加坡谷歌数据中心拥有超过 500 名员工。“数

来源：路透社据The Information报道，OpenAI 首席执行官 Sam Altman 告诉一些股东，公司正在考虑将其治理结构转变为不受公司非营利董事会控制的营利性业务。援引一位听取了意见的人士的话称，Altman表示，董事会正在考虑的一种方案是成立一家营利性公司，Anthropic 和 xAI 等竞争对手正在采用这种方案。《The Information》还补充道，目前还在讨论重组问题

来源：半导体芯科技编译ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机，据称其运行速度比现有机器快五倍，每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。 通过使用更少的机器实现更高的生产率，ITEC 旨在帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总体拥有成本 (TCO)。 ADAT3 XF TwinRevolve 在设计时就考虑到了精度，其精度优于 5 μm @ 1

日前，日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线，开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品）。据悉，此种CNT薄膜可以实现92%以上的高EUV透射率和超过1kW曝光输出功率的光阻能力。三井化学预期年产能力为5000张，生产线预计于2025年12月完工，可为ASML将推出的下一代高数值孔径、高输出EUV光刻机提供

来源：厦门广电网6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。据悉，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设。将建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达

来源：大话芯片半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今（18）日主持股东常会后受访时表示，环球晶今年营运可望逐季成长，但是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，景气回升幅度将会比预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。徐秀兰会说，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能低于预期，下半年业绩也恐非原期会比上半年好很很多，明年才可望显著攀升。她表示，存储器包括动态随机存取存储器（DRA

来源：路透社欧盟出台的一系列有关人工智能（AI）使用的新法律将迫使企业对用于训练其系统的数据更加透明，从而揭开该行业最严密保守的秘密之一。自微软支持的OpenAI向公众推出 ChatGPT 以来的 18 个月里，公众对生成式人工智能的参与度和投资激增，生成式人工智能是一组可用于快速生成文本、图像和音频内容的应用程序。但随着行业的蓬勃发展，人们开始质疑人工智能公司如何获取用于训练模型的数据，以及在未

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展·安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链·垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效半导体方案日益增长的需求 ·安森美与捷克共和国政府合作制定激励方案，以支持投资计划落实·该投资将成为捷克共和国

来源：eCar6月18日消息，近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列（OPCA）的芯片，在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建，其处理带宽高达一千亿像素，响应时间仅为6纳秒，比现有技术快了约六个数量级。速度提升的背后得益于该芯片独特的集成传感和计算功能设计。OPCA芯片的工作原理是利用光子技术，在

来源：gasworld纽约州与荷兰结成了新的联盟，旨在加强半导体行业的创新与合作，尤其注重促进可持续发展。除了与不断发展的行业相关的可持续性之外，签署的谅解备忘录（MoU）还侧重于加强联合劳动力发展机会以及推进半导体研究和开发。纽约州州长Kathy Hochul表示，此次合作将有助于将纽约的芯片转型提升到“更高水平”。她还指出，双方都坚信，引领半导体复兴的人才将引领未来的道路。 “通过这份谅解备忘