来源：筑波网络科技图：Virginia Diodes, Inc. (VDI) CEO及创办人Dr. Thomas W. Crowe(左)、筑波网络科技华北区销售总监李菁君Kathereen Lee (右)3月7日，筑波网络科技（ACE Solution）与Virginia Diodes, Inc.（VDI）为友好的合作伙伴，致力于满足市场对高频技术的需求。2023年12月5日至8日，筑波网络科技特

据中国光谷官微消息，日前，武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。据悉，光安伦公司拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目，主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。项目可满足2.5G-100G速率高端芯片产品的解理、测试、老化、验证全工序批量作业。线体具有高自动化、高良率和高精度水平，可实现月产150-200万出货量，具备年产3000万只芯片的产品交付

据上杭融媒消息，目前，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成三通一平工程量的90%，现正进行地基施工中。据悉，该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，主要生产以氧化镓基的一个（超光镜）的材料滤波器芯片。建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，同时，对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。二期建设首批产线预计实现年产能400kk

来源：中国电子报小米旗下首款智能电动汽车——小米SU7即将正式亮相。3月12日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布微博称：“3月28日，小米SU7正式发布，这是我们的三年之约。”小米汽车官方微博同时宣布，小米SU7将于3月28日正式上市并交付，并在全国29城，59家门店同步开启预约。从今日起，全国用户可通过小米汽车官方小程序登记信息，预约首批到店品鉴活动。“如果你想拥有一台车，要有最先进的智能

亮点:-Arteris履行之前宣布的与Arm的合作，为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统，加快汽车电子创新。-Arteris与Arm保持一致的路线图，为Arm的汽车增强型（AE）计算产品组合提供经过优化和预验证的高带宽、低延迟的Ncore缓存一致性互连IP，使设计人员能够更快地将产品推向市场。-此项合作将Arm处理器与Arteris互连IP集成在一起，实现自动驾驶、高级驾驶辅助

鸿海3月12日发布公告称，公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技，投资金额为人民币1亿元。据了解，青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造，有人士预测鸿海集团此举旨在持续扩大半导体封测布局。据悉，青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂，成立于2020年，2021年7月开始设备安装，12月实现批量生产，初期月产量预计可达3万片。依托鸿海的丰厚资源，能够提供全方位的封装服务，包括前期工程验

据多方媒体报道，3月12日，苹果公司宣布已在华累计投资10亿元人民币用于建设应用研究实验室，且投资规模还将继续增长。据悉，苹果公司将扩大在上海的应用研究实验室，为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。并于今年晚些时候在深圳设立新的应用研究实验室，深化与本地供应商的合作，这一全新的实验室将增强对 iPhone、iPad、Apple Vision Pro 等产品的测试和研究能力。苹果公司副总裁、

据芯动半导体官微消息，3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。据悉，为稳定SiC芯片供应，芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系，以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性，被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电（OBC）和直流-直流变换器

长电科技3月17日发布公告称，公司拟对“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目” ，以及“偿还银行贷款及短期融资券”等募投项目进行变更、延期。公告显示，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目原计划投入募集资金26.6亿元，已累计投入4.99亿元，拟变更21亿元用于收购晟碟半导体80%股权项目。剩余募集资金 6,087.33

据韩媒报道，韩国半导体公司SK海力士正在重组其在中国的业务。报道称，该公司计划关闭成立于2006年的上海公司，并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。据悉，SK海力士在中国有三家工厂，分别是无锡DRAM厂、大连NAND闪存厂和重庆封装厂。由于上海公司的销售额持续下降，且与无锡的地理位置相近，SK海力士的中国业务中心已转移到无锡，因此公司决定清算上海销售公司，提高效率降低