据西安高新政务官微消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。据悉，8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目位于西安高新区综一路以南、综三路以北、保八路以东、规划路以西，总投资45亿元，主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，建成后将填补我省8英寸半导体制造领域的

来源：Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布，小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构（“E/E 架构”）的技术合作框架协议。小鹏汽车自主开发的E/E架构是其垂直集成的全栈软硬件技术的核心。它支持ADAS和Connectivity OS等软件与底层硬件和车辆平台解耦，实现跨平台软件的快速迭代。小鹏汽车最新一代E/E架构采用基于中央计算和域控制器的架构，提供高

Syensqo现正式成为全球半导体气候联盟（SCC）成员，SCC是国际半导体产业协会（SEMI）发起的一项举措，旨在推动全球半导体行业共同应对气候挑战。作为一家半导体材料供应商，Syensqo集团致力于携手全行业的客户和合作伙伴，加速推进整个价值链的可持续发展。Syensqo特种聚合物全球事业部总裁Peter Browning表示：“半导体在绿色转型方面发挥着至关重要的作用，虽然它位于新技术的核心

据“指尖四建”公众号消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。据悉，华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。此前消息显示，2023年6月8日，华虹集团旗下华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集

西门子发布Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证近日，西门子数字化工业软件在上海举行媒体见面会，正式发布其最新的硬件辅助验证和确认平台——Veloce™ CS系统。该系统集成了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证，旨在将验证和确认周期加快10倍，整体成本降低5倍。西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在会上表示：“在EDA行业发展的22年里，芯片验证的复杂性和重要性日益凸显。

来源：Environment + Energy LEADER（图源：Unsplash）日本宣布将先进半导体制造设备列入出口管制清单。更新后的清单现在包括创建电路图案和测试半导体芯片所必需的二十三个关键项目。某些行业专家表示，出口管制的升级将限制中国进口最先进芯片制造设备的能力。EUV（极紫外）光刻设备等对于开发世界上最先进的半导体芯片至关重要。美国去年10 月针对超级计算机和人工智能应用中使用的芯

来源：YoleGroupZero Carbon Charge 成立了新子公司 Zero Carbon Logistics，计划在南非国家高速公路上推出 120 个太阳能光伏电动卡车充电站，这是该国第一个离网、100% 绿色电动卡车充电网络。为了应对主要卡车制造商日益转向生产电动卡车车型的趋势，最初的六个站点将建在德班（Durban）和约翰内斯堡（Johannesburg）之间的主要N3 货运路线上

来源：YoleGroup英特尔代工已接收并组装了业界首个高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。 新设备能够大大提高下一代处理器的分辨率和功能扩展，使英特尔代工厂能够继续超越英特尔 18A 的工艺领先地位。高数值孔径EUV 是 ASML 与英特尔数十年合作后开发的下一代光刻系统。 作为高数值孔径 EUV 的先行者，英特尔代工厂将能够在芯片制造方面提供前所未有的精度和可扩展性。这反过来将促使英

来源：Tech Xplore采用最佳硒合金比例加工的p型非晶氧化碲基薄膜晶体管 (Se:Te = 1:4) 表现出卓越的输出和传输特性。优化后的薄膜晶体管表现出15 cm2/Vs 的空穴迁移率和 107的开/关电流比，与早期 n 型氧化物薄膜晶体管的关键电气属性非常相似。此外，薄膜晶体管在长时间偏置应力下表现出显著的稳定性以及大面积薄膜的均匀性。图源：浦项工科大学研究人员合作开发了碲硒复合氧化物半

来源：中国电子报随着汽车“新四化”进程逐步深入，智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能也逐渐成为消费者驾乘体验的重要考量标准，这让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。车载芯片作为支撑多种计算场景的算力底座，既面临着整车厂商对高性价比芯片的大量需求，也在电子电气架构向集中式演进的过程中迎来技术创新和软硬件深度结合的挑战。市场回归理性，需要高性价比芯片汽车芯片企业作为Tier2，不仅在汽车产业