来源：SiliconSemiconductor台积电推出全集成各向异性磁阻(AMR) 传感器，取代工业应用中的磁簧开关和霍尔效应传感器。TSHA2101 是一款集成片上系统 (SIP)，几乎不需要任何额外电路。 其全极设计可自动检测任一极性的水平磁场。作为传统机械磁簧开关的替代品，TSHA2101 拥有更快的响应时间、卓越的耐用性以及抗磨损和抗老化能力。与传统霍尔效应器件相比，AMR 传感器具有更

来源：DIGITIMES图源：A苹果的新款iPad 将配备 OLED 屏幕，而且还不止如此。有报道称，苹果将在新款iPad Pro 机型上首次采用 OLED 屏幕。 iPadOS 17.5 Beta 版本证实了业界的热议。据9to5Mac 和 MacRumors 报道，在上周 iPadOS 17.5 开发者测试版的代码中发现了有关未发布 iPad 的信息。9to5Mac 对代码的分析揭示了四款新

来源：SiliconSemiconductor为下一代HBM建造先进封装设施，同时与普渡大学合作研发。SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，为人工智能产品建设先进的封装制造和研发设施。该项目是美国首个此类项目，预计将推动美国人工智能供应链的创新，同时为该地区带来一千多个新就业岗位。1HBM（高带宽内存）：一种高价值、高性能内存，可垂直互连多个 DRAM 芯片，与传统 DRAM

先进技术赋能多领域应用，创新成果展现强大实力全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®于4月11日在京顺利举办以“春光作序，万物更‘芯’”为主题的媒体日。Qorvo 依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉，为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新，深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域。此次活动 Qorvo 展示了多领域创新成果并深入探讨前沿技术与市场

来源：贸泽电子近日，专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中，荣获“2023年度华强电子网优质供应商”奖。凭借出色的代理能力，贸泽电子持续为电子工程师和采购积极引入厂商新产品、新技术，快速响应客户研发设计需求，受到专业评审团和广大业界同仁的一致认可，今年再度蝉联

来源：Silicon SemiconductorRapidus表示，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）已批准其2024财年计划和预算。Rapidus表示，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）已批准了“后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目/先进半导体制造技术开发（委托）”下的“基于日美合作的2纳米代半导体集成技术和短TAT制造技术的研发”的2024财年计划和预算。此外，NEDO还选

来源：Renesas Electronics在甲府工厂开幕式上，瑞萨电子承诺扩大其功率半导体产能，以支持电动汽车不断增长的需求开幕式上：左二为瑞萨电子执行副总裁兼运营主管Saish Chittipeddi； 左三：瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata； 左四：山梨县副知事Ko Osada先生； 左五为甲斐市市长Takeshi Hosaka先生；左六为昭和町市长Hiroshi Shi

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。Microchip的中端PolarFire®FPGA和SoC在低功耗

来源：EE Times芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。半导体行业具有周期性，先是需求高时期，然后是需求低时期。据德勤（Deloitte）称，这是自 1990 年以来的第六个周期。然而，与预计到本十年末年收入将超过1 万亿美元的行业的长期趋势相比，一些增长或下降点显得微不足道。从德国到美国再到中国，半导体晶圆厂项目正在蓬勃发展。根据Semi最新的世界晶圆厂预测，2024年全球半导体产能将增长

2024年4月10日至13日，第12届储能国际峰会暨展览会（ESIE 2024）在北京首钢会展中心举行。本次峰会以“发展储能新质生产力，开创能源转型新格局”为主题，吸引了众多行业领军企业参展。在本次展会中，四维能源（武汉）科技有限公司全方位展示了其在系统集成、OEM/ODM制造服务以及储能系统运维服务三大领域的专业实力和丰富经验，并隆重推出了全新研发的高可靠高安全的5MWh储能直流舱产品，进一步巩