据报道，铠侠控股近日召开经营方针说明会，称计划在五年内将产能翻一番，预计2026年生产出下一代NAND闪存。铠侠表示，计划通过扩大其四日市工厂和北上工厂的生产线，到2029财年将产能较2024财年提高一倍，以满足AI数据中心对NAND闪存日益增长的需求。同日，该公司公布了其中长期经营计划，北上市第二生产基地大楼将于9月落成，并将引入新设备以提升产能，计划在2026年3月实现其销售额超过现有产品。【

据丽水经开区、中欣晶圆官微消息，6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式，标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片。中欣晶圆丽水的抛光项目采用当前全球最先进的生产技术，此次12吋抛光片的成功通线具有里程碑式的意义，标志着中欣晶圆在丽水实现了12吋大硅片“长晶+切磨抛”全流程的生产制造。据悉，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立于2022年，于去年12月成功下线全市

据重庆市职业教育学会官微消息，近日，西部集成电路与工业软件创新港迎来重要里程碑。在重庆智能工程职业学院举行的中国半导体行业协会集成电路人才储备基地授牌仪式暨战略合作签约活动上，龙芯中科、中科物联所、苏州华兴源创科技、苏州芯产教科技、TCL格创东智科技、上海摩尔精英集成电路、上海维熟科技等7家半导体领域头部企业集中签约，成为首批强势助力创新港建设的核心伙伴。据悉，西部集成电路与工业软件创新港是响应国

据台媒报道，日月光投控表示，公司今年营运重心将是在AI需求强劲下，持续推升测试业务的营运动能。日月光表示，高阶AI芯片设计制造复杂度大幅增加，带动市场对于先进测试需求提升，过去几年日月光在测试领域的投入非常积极，可以预期测试业务将会成为AI相关的整体价值链中非常重要的关键，且是整个价值链中极其关键且有价值的一环。日月光积极扩充先进测试产能，包括晶圆测试（CP）和成品测试（FT），该公司预估，今年测

据台媒报道，三星位于韩国华城的DRAM第17产线（Line 17）正推动制程转换，预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程，配合HBM与下一代DRAM量产。三星将以平泽P4厂为主轴，自2025年下半年起进行大规模设备扩充投资，以提升成本竞争力。此外，韩媒报道称，三星电子在DRAM内存领域率先导入干式光刻胶 (Dry PR) 技术，将应用于到即将正式推出的第6代10纳米级工艺 (1c nm) 中。

据台媒报道，台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。据悉，TSMC Arizona第三晶圆厂已于今年4月末破土动工，将在本十年内提供N2、A16先进制程产能；而更早开建的3nm工艺第二晶圆厂则原定于2028年投产。而由于市场需求和新厂建置资源分配的实际情况，台积电在日本、欧洲合资企业JASM和ESMC的晶圆厂建设速度则会放缓。【线上

据外媒报道，恩智浦（NXP）计划关闭多家8英寸晶圆厂，转向更高效率的12英寸制造。这一战略调整旨在提升生产效率和降低成本。报道中称，恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。此外，其与世界先进合资企业VSMC在新加坡建设的12英寸晶圆厂将于2027年开始量产2029年月产能将达到5.5万片晶圆，合资形式也降低了恩智浦产能建设的风险。计划投资78亿美元，兴建一座1

海光信息与中科曙光于6月9日发布公告，披露换股吸收合并预案。公告显示，海光信息拟以1：0.5525的换股比例吸收合并中科曙光，即每1股中科曙光股票可以换得0.5525股海光信息股票。本次换股吸收合并中，海光信息拟购买资产的交易金额为换股吸收合并中科曙光的成交金额，为1159.67亿元。海光信息将通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式进行合并，合并后公司将承继中科曙光的全部资产、负债和业务

据芯聚能官微消息，近期，搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成 芯片设计-模块制造 全链条自主化、规模化生产。据悉，本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片，通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证，成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段。 在当前产业竞争环境下，该突破实现了关键技术自主可控，构建了碳化硅功率半导体的车规保障系统；通过技

据重庆日报消息，6月16日，自北京大学重庆碳基集成电路研究院（下称“北大重庆碳基院”）获悉，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产。当前市场主流芯片为硅基芯片，是以硅为核心材料，但受摩尔定律的影响，硅基芯片的晶体管尺寸已接近极限。碳基芯片则采用碳纳米管等为核心材料制作，以求突破集成电路发展瓶颈。据介绍，碳纳米管拥有超薄结构、优异电学性能和化学稳定性，综合性能可以比硅基集成电路提高成