2025年6月25日，紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产品系列，凭借性能显著跃升与企业级高可靠性设计，为数据中心、云计算、边缘计算等场景的高性能存储需求提供“存储中国化”解决方案。这款产品不仅实现了核心器件与固件算法的全面升级，更以性能、成本与可靠性的优势，有效契合了SATA SSD 产品在企业级市场的实际应用需求。通过固件算法的设计创新，

在新能源汽车快速发展的背景下，得一微电子股份有限公司（简称“得一微”）推出了创新的“AI存力芯片”，旨在推动智能汽车的智能化进程。随着AI技术的不断进步，汽车正从传统的交通工具转变为具备感知、决策和自我进化能力的“移动智能体”。这一转变的核心在于数据的爆发式增长以及AI模型在实时性、能效性和安全性方面的突破。得一微的&ldqu

6月25日，燕东微公告披露，公司向特定对象发行A股股票获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。公告指出，公司于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意北京燕东微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。公司董事会将按照上述批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。根据此前公告，燕东微本次向特定对象发行股

6月26日，，北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议，共同推进异构芯粒（chiplet）与多层（全）玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。此次合作意义深远，双方技术互补，将加速玻璃基在Chiplet芯片封装及半导体领域商用化，推动国产芯片产业迈向自主可控新高度，带来玻璃基板赋能半导体先进封装，换道突围发展的新路径与新突破。北极雄芯由清华大学交叉信息研究院孵化，在图灵奖得主姚期智院士指导下，

6月26日，思泰克公告称，公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材进行增资，增资后公司直接持有其3.75%股权。华睿芯材是一家专注于半导体光刻胶及其相关配套化学品等关键微电子材料的研发企业，主要从事基于“纳米金属氧化物的新型半导体光刻胶、电子束光刻胶及其成膜树脂”技术的光刻胶核心组分及相关配套化学品研发。公司目前处于中试及产业化运营阶段，已建成光刻胶研发测试及中试平台，并配备

6月26日，国内北斗导航芯片领军企业武汉梦芯科技有限公司（以下简称“梦芯科技”）在武汉举行“逐梦芯纪元”新品发布会，推出新一代高精度SoC芯片——逐梦^®MX2740A（全系统全频点）、启梦^®IV MX2730A（全系统多频点）。同时，在国内首发2颗北斗2.0芯片（MX2740、MX2730），攻克了北斗推广

6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。目前，3C6000系列处理器已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证，可确保关键领域应用安全。中国科学院计算

6月27日，中国大陆通信芯片、智能手机芯片龙头紫光展锐在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为国泰海通。新紫光集团旗下公司紫光展锐成立于2013年8月26日，注册资本为55.32亿元，法定代表人是马道杰，控股股东北京紫光展讯投资管理有限公司直接持股32.22%。紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术

6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。“禅城发布”消息称，项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。据介绍，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/S

荷兰政府6月27日发布声明称，与地方政府寻求共同筹措2亿欧元，用于在格罗宁根建造AI工厂。荷兰政府承诺出资7000万欧元，地区行政部门则将出资6000万欧元。此外，荷兰政府还与一财团共同提交规模7000万欧元的欧洲联合融资申请。声明称，若项目进展顺利，该工厂将于2026年投运，超级计算机将于2027年初满负荷运行。据媒体报道，欧盟希望有7座大型AI工厂遍布于欧洲，已拨款15亿欧元用于实现该计划。