近日，天眼查 App 数据显示，广州湾区半导体产业集团有限公司发生重要工商变更。其中，珠海鋆源股权投资合伙企业（有限合伙）、井冈山芯鼎股权投资合伙企业（有限合伙）退出股东行列。与此同时，公司注册资本从 25.5 亿元人民币大幅提升至约 33.36 亿元人民币，增幅高达约 30.8%。此外，公司部分主要人员也有所变动。​广州湾区半导体产业集团于 2021 年 10 月成立，法定代表人为张晋芳。公司业

广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在推动高端半导体和传感器材料的发展，力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局，特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，形成涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的完整产业链。为进一步推动这一目标，黄埔区将鼓励发展光掩模、电子气体、光

南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热，还填补了国产技术的空白，预计将大幅提升智能设备的散热性能。SC3601芯片的设计目标是应对AI芯片在高负载运行时产生的高温问题。南芯科技的实验数据显示，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，芯片性能将下降约50%。因此，开发

在数字信号处理器（DSP）领域，北京中科昊芯科技有限公司（简称「中科昊芯」）近日宣布完成Pre-B+轮融资，融资金额达数千万人民币，投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构。此次融资将主要用于新产品的推广和客户的开拓。中科昊芯自成立以来，累计融资已超过数亿元，投资方涵盖红杉中国、九合创投等多家知名投资机构。中科昊芯的创始团队源自国家专用集成电路设计工程技术研究中心，自2007年起专注于核心处理器的研

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布，首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的制造数量达到2万片，主要为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD等知名科技公司提供。具体而言，这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处理器以及AMD的第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电在美国尚未设立封装厂，这些晶圆需要运送至台湾地区的先进封装厂进行后续处理

上海兆芯集成电路股份有限公司今日正式向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请，拟募集资金41.69亿元。IPO保荐人为国泰海通证券股份有限公司、东方证券股份有限公司。此次兆芯拟发行股份不超过38,286.7700万股（且不低于本次发行后公司总股本的10%），每股面值人民币1.00元，发行后总股本不超过212,704.2781万股（不考虑超额配售选择权），拟募集资金41.69亿元。兆芯是成立于201

韩国媒体Financial Economic TV于6月17日报道，三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存成功通过博通的认证测试，并完成了量产前的评估。这一进展为三星在ASIC供应链中的潜在市场打开了大门，尽管近期有消息称其HBM3E内存未能获得英伟达的认可。值得注意的是，三星已获得AMD Instinct MI350系列显卡加速器的供应许可，这表明其在高性能计算领域的竞争力。如果报道属实，三星有

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等另有500+芯片设计企业200+整机与终端应用企业150+AI与系统方案商聊什么？EDA断供国产替代、AI时代下的新机遇RISC-V生态异军突起、汽

在2025年上海世界移动通信大会上，中国移动于6月18日发布了全国产化的卫星通信芯片，标志着在卫星通信领域的重大进展。这款芯片基于RISC-V架构，命名为CM6650N和CM3510，旨在通过卫星网络弥补蜂窝信号覆盖的不足，满足物联网的连接需求。此次发布会以“智无界，联万物，创未来”为主题，展示了中国移动在“AI + 物联网”领域的最新成果。公司强调

2025年6月16日，江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）在中山存储产业园签署合作备忘录（Binding MOU）。此次合作将深度整合双方优势资源，为客户带来高品质的UFS存储解决方案，助力客户推出市场差异化产品。此次合作中，闪迪充分发挥其在嵌入式UFS系统层面的专业优势，满足移动设备及IOT应用对关键性能与AI功能的严苛需求。解决方案基于闪迪先进的BiSC8—-