5月20日，永川区政府与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署协议，将在永川共同打造西部集成电路与工业软件创新港（以下简称创新港）暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。该基地将通过“教育+科技+产业”三位一体融合发展模式，打造全国产教融合标杆示范，助力永川加快建设城市副中心和渝西国际开放枢纽，为成渝地区双城经济圈高质量发展注入新动能。签约仪式上，华为中国地区部副总裁张春雷

格隆汇5月21日丨贝克微发布公告，2025年5月21日(于交易时段前)，公司与配售代理(即国泰君安国际)订立配售协议，据此，配售代理已有条件同意作为公司配售代理，按尽力基准促使不少于六名承配人(该等承配人及其最终实益拥有人(如适用)将为独立第三方)按配售价每股配售股份40.00港元认购最多300万股配售股份。假设于本公告日期至完成日期期间已发行股份数目将并无变动，则配售事项下的最多300万股配售股

高通近日宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。根据谅解备忘录，高通和Humain计划在沙特阿拉伯开发和建设尖端AI数据中心，基于高通的边缘和数据中心解决方案，为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合人工智能推理解决方案。两家公司还将与沙特阿拉伯通信和信息技术部（MCIT）合作，在沙特阿拉伯建立高通半导体技术设计中心。值得注意的是

马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示，该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称，去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元，目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。此前3月，据彭博社报道，Arm已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计与技术支持，帮助其突破芯片封装阶段，迈入更有价值的半导体生产领域。根据双方协议，马来西亚将在十年内向Arm支

近日，太极实业发布公告称，公司拟与中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司（以下简称“中芯聚源”）及其全资子公司聚源盛业、无锡创业投资集团有限公司等多家企业共同投资设立聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙）（以下简称“启新基金”）。该基金认缴出资总额为人民币8亿元，重点投向半导体、人工智能、新材料及先进制造等硬科技领域。根据公告，启新基金由中芯

·具备全球领先的顺序读取性能与低功耗特性，专为端侧AI进行优化·产品厚度减薄15%，适用于超薄旗舰智能手机·“凭借全球最高321层的产品组合，公司将在NAND闪存领域进一步巩固‘全方位面向AI的存储器供应商’的地位”2025年5月22日，SK海力士宣布，公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb（太比特，Ter

中国深圳，2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。本次大会汇聚了62家领先参展商以及来自全球各地的开发者、工程师和生态系统合作伙伴，共同探讨蓝牙TM技术如何推动AI时代发展，以及如何变革无线音频、智能设备、互联汽车、工业物联网和医疗等各

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术。5月19日，鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案，分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。鸿海科技表示，本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面，鸿海将与法国Thales在卫星领域展开策略性合作。双方将结合Thales在太空技术方面的卓越实力，以及鸿海在高科技电子领域的高品质

随着人工智能和高性能计算的快速发展，算力与电力需求呈指数级增长，这对电源管理芯片的供电密度和效率提出了双重挑战。在此背景下，电源管理芯片正朝无源元件片上集成化方向发展，以实现高密度立体三维供电。然而，传统硅基无源元件的性能密度已接近物理极限，难以满足需求。英特尔创始人、“摩尔定律”提出者戈登·摩尔博士指出（Proceedings of the IEEE, 19

近日，山东临沂高新区集成电路开发技术研究院正式揭牌成立。该研究院由临沂源芯集成电路开发中心与临沂高新科技发展集团共同组建，发挥高新区电子信息产业优势，专注于集成电路领域技术的研发与应用。通过汇聚行业顶尖人才，助力企业核心技术攻关，促进产业协同发展，加速高校知识产权向市场应用的转化，力争打造全市电子信息产业新标杆。据中国山东网报道，该院将加大顶尖人才队伍建设和人才资源整合力度，依托北京航空航天大学、