来源：Quanmatic～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成

据“无锡高新区在线”公众号消息，12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。据了解，埃瑞微在半导体前道套刻设备领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验，下一步将全力以赴加快样机研发进度，尽快成长为国产半导体检测设备领域的龙头企业，为无锡高新区集成电路产业发展添砖加瓦。资料显示，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力

来源：芯科科技采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验12月4日，致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）与领先的智能家居硬件和系统解决方案提供商杭州控客信息技术有限公司（以下简称“控客”）合作多年，采用芯科科技MG21多协议无线片上系统（SoC）的控客智能家居解决方案

据日媒报道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建设芯片工厂，目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布，决定在2024年年底引入EUV光刻机，并将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。目标是今年派遣100名员工至IBM、阿斯麦学习先进芯片技术。

来源：梦之墨导读：①随着全球环境保护意识的不断增强，开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系，以推动低碳产业和低碳经济的发展。②梦之墨电子增材制造技术（EAMP®️）可有效助力FPC产品碳排放减少超70%，已获得通用标准技术（SGS)机构权威认证报告。随着全球对环境保护意识的不断增强，碳足迹已成为了评价企业社会责任和可持续发展能力的

来源：应用材料此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展，该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布，其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议（SBTi,Science-Based Targets Initiative）认证。依照联合国“将全球升温控制在1.5摄氏度以内”这一SBTi框架迄今为止最雄心勃勃的总体目标，应用材料公

在当今这个数字化、信息化的时代，由于互联网上的大量信息交换，引发了前所未有的网络安全挑战。当我们把极为敏感的个人数据、金融交易甚至国家安全都交给数字系统来处理时，对强大的数据保护措施的需求变得比以往任何时候都更加紧迫。生物识别技术已经成为保障信息安全、提高工作效率和保护隐私的重要手段之一，其以独特的优势正在改变我们对身份认证和安全性的认知。掌静脉作为目前最为安全的生物识别技术之一，今年各种重磅应用

来源：集微网近日，芯联集成（原中芯集成）在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。根据目前规划，公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后，公司总体预计将达到折合8英寸晶圆月产能40万片左右（注：1片12英寸晶圆折合2.25片8英寸晶圆）。芯联集成还表示，公司作为开放式

来源：川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾表示，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为资

来源：Silicon Semiconductor根据Gartner公司的最新预测，2024年全球半导体收入预计将增长16.8%，达到6240亿美元。2023年，该市场预计将下降10.9%，达到5340亿美元。Gartner副总裁分析师Alan Priestley表示：“目前已经处于2023年底，对支持图形处理单元(GPU)等人工智能(AI)工作负载的芯片的强劲需求不足以挽救半导体行业在2023年出