来源:声芯电子科技据声芯电子科技官微消息,10月27日,如东声芯电子科技有限公司首批半导体制造设备进场仪式在如东经济开发区(高新区)泛半导体产业园二期举行,这意味着如东声芯射频滤波器芯片IDM项目正式进入设备安装调试阶段,项目建设取得阶段性进展。据悉,声芯射频滤波器芯片IDM项目总投资5亿元,计划购置等离子清洗机、甩干机等53台,进口DUV光刻机、DUV匀胶显影机等292台。项目达产后可形成年产4
详情高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”ED
详情来源:Silicon SemiconductorHine Automation和ROOTS Education在合作创造主题更加相关、更易获得的机器人和自动化学习机会。此次合作是一项积极举措,旨在确保半导体行业拥有所需的训练有素的劳动力,以解决技能短缺问题并在未来几年蓬勃发展。Hine Automation和ROOTS Education为瓦伦西亚学院奥西奥拉校区(佛罗里达州基西米)提供了必要的资
详情2023年11月2日,创新仪器仪表、关键传感器技术和先进过程控制软件领先供应商——英福康(INFICON)公司在其上海工厂,为全新真空计产线的落成举行了庆祝活动。该产线将实现英福康代表性真空计产品的全自主化生产、交付,为用户提供兼具进口品质与国产效率的优质产品方案。这是英福康中国本地化进程中的一项里程碑,是持续深耕中国市场的重要成果,深刻诠释了其“一切从本地用户需求出发”的理念。英福康全球首席执
详情来源:兆易创新近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席,以“持续开拓,兆易新一代存储产品助力行业创新”为题,分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局,以及面向产业技术变革浪潮的创新思考,共同探讨“半导体产业波动周期”下的存储器市场发展趋势。GD Flash的开拓之路:十四载达成212亿颗出货成就众所周知,
详情来源:Silicon Semiconductor英飞凌科技、现代汽车公司和起亚公司签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体的多年期供应协议。英飞凌将建设和储备制造产能,以便在2030年之前向现代/起亚供应SiC以及Si功率模块和芯片。现代/起亚将提供资金支持产能建设和产能储备。现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室(GSO)主管Heung Soo Kim表示:“英飞凌是重要的战略合作伙伴,在功
详情亮点摘要:- Arteris和Semidynamics合作,增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。- 集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。- 2024年将形成一个演示平台。2023 年 11 月 2 日 - Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)创建,Sem
详情来源:Silicon Semiconductor推进汽车电池管理解决方案。英飞凌科技与Eatron Technologies达成合作,将先进的机器学习解决方案和算法引入AURIX™ TC4x微控制器(MCU)。此次合作旨在推进汽车电池管理系统(BMS)。凭借具有集成并行处理单元(PPU)的MCU系列最先进的机器学习功能,Eatron能够最大限度地提高其AI驱动的电池管理软件的性能和准确性。两家公司
详情来源:Silicon Semiconductor北卡罗来纳州农业技术州立大学与北卡罗来纳州立大学、南加州大学领导的区域创新中心达成合作,开展大规模微电子共享项目,以桥接并加速实验室到晶圆厂(lab-to-fab)的转化。根据2022年《创造半导体生产有益激励措施(CHIPS)和科学法案》,美国国防部已拨款2.38亿美元,用于建立涉及全国360多家机构的8个中心,以促进经济增长,同时开发物理、数字和
详情来源:Spectrum IEEE一种新的半导体依靠缓慢但稳定的准粒子来完成工作。科学家们发现了他们所说的迄今为止最快、最高效的半导体。尽管这种新材料是用地球上最稀有的元素之一制成,但研究人员表示,有可能会发现由更丰富的材料制成的替代物,其运行速度相当快。半导体几乎是所有现代电子产品的基础。然而,尽管半导体已经变得司空见惯,但其速度仍然面临限制。这些速度限制的原因之一与原子振动有关,原子振动在固体材
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