来源：苏州工业园区发布

据“苏州工业园区发布”消息，近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。

据悉，该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩，总建筑面积约6万平方米，容积率为2.02，包含厂房、仓库、特气站等建筑。

【近期会议】

3月20-22日，期待与您再聚SEMICON China（展位号：T2425） 慕尼黑上海光博会（展位号：OW7馆7125）欢迎您参加视频专访栏目，说品牌故事，聊产品技术；谈未来发展。您的精彩访谈将出现在我社各矩阵渠道宣传展示。有兴趣的朋友可点击查看活动详情：https://w.lwc.cn/s/zy2MBr

3月29日14:00，雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司显微镜、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生产的利器”专题会议，助力我国宽禁带半导体行业的快速健康发展！诚邀您参与交流：https://w.lwc.cn/s/IJnYR3