据TrendForce集邦咨询研究显示，受消费性终端需求持续走弱影响，下游渠道商与品牌商库存压力骤增，尽管仍有零星特定料件缺货，但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕，而品牌厂也因应市况转变，逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳，是支撑晶圆代工产值持续成长的关键。与此同时，由于少量新增产能在第二季开出带动晶圆出货成长，以及部分晶圆涨价，推升第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，然季成长因消费市况转弱收敛至3.9%。

今年第三季正式全面揭开库存修正序幕，除首波LDDI/TDDI、TVSoC等砍单幅度持续扩大外，更蔓延至非苹系智能手机AP与周边ICPMIC、CIS，以及消费性电子PMIC、中低端MCU等，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。不过，随着iPhone新机于第三季问世，有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能，故预期第三季前十大晶圆代工营收在高价制程的带动下，将维持成长态势，且季增幅度可望略高于第二季。

库存修正潮将至，Foundry积极调节产能至车用、工控等需求稳健领域

受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，台积电（TSMC）第二季营收为181.5亿美元，但季增幅因第一季涨价晶圆垫高营收基期而收敛至3.5%。由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放量，5/4nm营收季增约11.1%，是第二季营收表现最佳的制程节点；7/6nm虽受中低端智能手机市况前景不明朗，遭客户修正订单，但仍有HPC客户主流产品支撑，该制程节点营收季增2.8%。

三星（Samsung）7/6nm产能陆续转换至5/4nm制程，良率持续改善，带动第二季营收达55.9亿美元，季增4.9%。同时，首个采用GAA架构的3GAE制程于今年第二季底正式量产，首波客户为挖矿公司PanSemi，不过由于3nm生产流程复杂，需要花费约两季才能产出，因此预期3nm最快2022年底才能对营收有贡献。联电（UMC）新增28/22nm产能于第二季顺利上线，带动整体晶圆出货与平均销售单价成长，该制程节点本季营收占比上升至22%，第二季营收达24.5亿美元，季增8.1%，成长幅度居冠。

格芯（GlobalFoundries）受惠于少量新增产能释出，以及多数产能已签订长约（LTA）保障，第二季营收达19.9亿美元，季增2.7%。值得留意的是，近期美系大厂高通（Qualcomm）与格芯签署新合约延长LTA时间至2028年，签订金额也大幅增加，主要在MaltaFab8以14/12nm生产5GRFtransceiver、Wi-Fi7等产品，旨在支持美国芯片本土化生产。中芯国际（SMIC）第二季营收达19.0亿美元，季增3.3%，智能手机领域营收占比则下滑至25.4%；智慧家庭领域则保有较强成长动能，应用产品包含网通、智能控制装置Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等，该类应用营收季增约23.4%。

第二、三梯队晶圆代工业者营运表现触顶，下半年稼动率恐下滑

第六至第八名依序为华虹集团（HuaHongGroup）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS），除力积电外，其他业者营收分别受平均销售单价提升、扩产等因素带动，第二季营收皆有小幅提升。力积电部分，第二季晶圆代工营收为6.6亿美元，季减1.4%。由于消费性DDI与CIS是首波客户修正产品之一，同样反映在各制程平台营运表现，HV与CIS制程营收皆有下降；PMIC则季增约22.6%，反映部分PMIC产品仍具备拉货动能，同时显示力积电持续将产线转换生产PMIC的策略。

合肥晶合集成（Nexchip）积极扩充产能与拓展平台制程多元性，带动整体晶圆出货成长并贡献营收，第二季营收约为4.6亿美元，季增4.5%。同时，除了与SmartSens合作开发90nmCIS持续放量外，也与联发科（MediaTek）合作开发0.1Xµm智能型手机PMIC，贡献非驱动IC业务营收。

高塔半导体（Tower）近期并无大幅扩产规划，营收主要由平均销售单价与产品组合优化所带动，第二季营收达4.3亿美元，季增1.2%。