近日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。

据悉，台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，希望加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，此次围绕 cuLitho 展开合作，通过加速计算和生成式AI为半导体微缩开辟了新的方向。此外，英伟达还宣布推出可增强GPU加速计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式AI算法。与当前基于CPU的方法相比，大幅改进了半导体制造工艺。

据英伟达介绍称，计算光刻是半导体制造过程中计算最密集的工作负载，每年消耗数百亿小时CPU运行时间。通过英伟达加速计算技术，350套H100组成的系统现在已经可取代40000颗CPU构成的计算集群，这样可以加快生产时间，同时降低成本、空间和功耗。

据了解，在 cuLitho 加快流程速度的基础上，这一全新生成式AI工作流程将速度又提升了2倍。以这种方式应用生成式AI可以创建出近乎完美的反向光掩模或反向解决方案来解决光衍射问题，然后再通过传统的严格物理方法制造最终的光掩模，从而将整个光学邻近效应校正(OPC)流程加快两倍。

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