来源：中英科技

中英科技1月17日发布公告称，为实现公司的长远战略规划，公司拟与安徽五河经济开发区管理委员会签订《投资合同》，拟在蚌埠五河县投资建设“精密电子、汽车、新能源专用材料”项目，项目总投资额为8亿元。据悉，公司拟以自有及自筹等资金对外投资，公司将于项目所在地成立子公司负责投资项目的具体实施。

公告显示，项目将分两期进行。项目一期新建约67000平方米生产车间，办公楼、宿舍、仓库等附属设施约9000平方米，购置生产设备，生产集成电路引线框架，精密蚀刻汽车、电子产品配件，双极板，高密度互连印制电路板，半固化片覆铜板等产品。项目二期购置生产设备用于扩建产能。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

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