来源：中安在线

新一代信息技术产业是战略性新兴产业融合集群发展、打造新的增长引擎的重要领域，对于推动我省三次产业高质量协同发展具有越来越重要的支撑作用。1月30日下午，省政府认真落实省委持续深化“一改两为”部署，召开新一代信息技术产业推进会。省长王清宪在讲话时强调，新一代信息技术产业日益成为竞相抢占的竞争制高点，安徽有基础、有优势，发展有机遇、有挑战，必须把握发展大势，善于化危为机，抓住集成电路这一重点，构建更加完善、更有韧性的产业生态。省领导费高云、张红文、张曙光、任清华、孙勇、陶仪声出席会议。

抓好新兴产业发展，需要有战略的视野、开放的境界、专业的深度。这次推进会采取学术式交流、专业化研讨的方式进行，邀请工信部电子信息司、清华大学集成电路学院以及众多咨询机构、行业商协会、产业链主企业参加，各方面学者、专家、企业家围绕“化危为机，打造领先的新一代信息技术产业生态”主题深入互动交流，提出了很多既有建设性又有操作性的意见建议。王清宪指出，我省新一代信息技术产业正处在起势发展的关键阶段，要在专业化运作中提高认知维度，在开放式推进中集聚要素资源。各新兴产业推进组及各方面重点工作，都要积极运用这种工作推进方式。

对下一步工作，王清宪提出具体要求。一要深入谋划设计，紧跟国家重大产业布局，精准把握行业发展趋势和技术迭代方向，立足安徽比较优势，前瞻布局和推进重点产业和未来产业发展。二要加强产业链协同，完善产业链上下游跨行业、跨地域、跨企业协作机制，推动延链补链强链，提升产业整体竞争力。三要加强招商引资，突出招大引强，产业推进组和各地要精心梳理、优选产业细分领域，着力招引掌握关键核心技术、高成长性的企业。四要打造人才高地，建立教育、产业、科研相衔接的学科设置和人才培养机制，大力引进和培育装备、材料等领域高端人才。五要通过“科大硅谷”、中国科大科技商学院、羚羊工业互联网相互赋能，强化要素汇聚耦合，推动创新链产业链资金链人才链深度融合。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui