作者：ADI中国区销售副总裁赵传禹

一元复始，万象更新。新年开工已经一周，每个人对新的一年都寄予希望，心怀憧憬的同时，我们也在此刻审视周围的环境，讨论新年的愿景。新的一年世界仍然面临着大大小小的挑战，即使是最权威的经济学家也无法给出确切的预测。如果从更长的时间范畴来看，技术与人类进步的脚步却从未停歇，贯穿各种上上下下的周期，这也许是对长期主义最好的诠释。ADI的logo下面有一行小字“超越一切可能”，我想这也是拥有信心与韧性的ADI人对新年表达的期待。

ADI中国区销售副总裁赵传禹

技术，是路径与依傍

技术在不断演进中，总能不动声色地创造财富，成就经济的繁荣。每隔五年或十年总能出现一些热词，成为当时驱动市场增长，创新涌现的关键因素，例如90年代初期的数字媒体、2000年左右出现的移动互联网、后来的云计算；我们也许发现眼下热词的涌现让人目不暇接，比以往任何一个时代都多：数字医疗、智能工业、元宇宙、自动驾驶、新能源……我们有理由相信，即使有着诸多不确定因素，这个时代的机遇也是前所未有的。

新一代人工智能技术赋予越来越多的设备学习经验、适应变化和预测结果的能力，万物变得更加智能。我们迈进了智能无所不在（pervasive intelligence）的十年，以智能设备的情境感知为特征，这些设备可以通过视觉、声音和其他感知方式识别信息和交互，并且不需要稳定、持久的连接到云端，可以为用户提供更高效、敏捷、安全的响应。上个十年移动互联网与云计算已经给世界带来异彩纷呈的应用，这个十年，边缘智能将真正带领我们实现各行各业的数字化转型，打破边界，带给人们的惊喜、想象与影响力将难以估量。通过让强大的计算能力贴近数据产生和消费的位置，边缘智能可激发更大潜力，在自动驾驶汽车、虚拟现实、数字医疗和工业自动化等各个领域实现速度更快、成本更低、更安全可靠的运行。边缘智能带来的好处：一是减少延迟以改善用户体验；二是减少所需的带宽，从而降低网络服务的成本；三是提高数据的安全性和隐私性。数据作为边缘智能的灵魂，重要性不言而喻，自有半导体技术的五、六十年中，ADI一直深耕在现实世界与数字世界交互的边界，我们感知现实世界的物理现象，将之转化为数字，进行分析从而形成洞察、指导决策，我们有理由相信对于“边缘”这个数据诞生与应用之地的研究，将给解锁未来带来更多的可能。

行业，携手客户共建

服务于不同行业客户的经验，让我们清晰地看到边缘智能的发展将成为产业数字化转型的关键，并影响到我们最为关切的未来：为医疗健康行业带来转变，提升患者治疗效果和生活质量，提高医疗服务的到达率；以电气化、可再生能源和工业效率的提升来应对气候变化；通过工厂智能与自动化来解放生产力。激活边缘智能，让数字的力量赋能各行各业，离不开我们的客户，他们是产业数字化的先行者，更了解产业的需求和痛点，带着这些需求和痛点与ADI一起寻求技术实现。实现客户的期待，意味着一场全方位的协同——行业经验、系统思维、软件与算法，绝非仅仅提供硬件产品而已。事实上，我们与各行业客户紧密合作，在系统的维度强化半导体方案的完整与易用，携手客户开发，实现产业数字化的价值。

目光回到中国市场，我们兴奋地看到很多工业、汽车、新能源、医疗等领域的客户已经在全球市场获得领先优势，边缘智能在这些产业激活，也必将成为我们与客户共同挖掘的“新蓝海”。我们经常听到有人讲，“现在很多行业，在几十年前都没有听说过”。我想，这也从侧面描述了技术创造行业的独特魅力，所谓边缘智能赋能行业，会让传统行业焕发新机，甚至会出现颠覆性的全新行业与市场。

祈盼，更健康的人与地球

如今我们正在利用差异化的技术和客户一起塑造新的行业与市场，从变化中不断孕育新的生机和动力。关于市场的选择，我们回到了人类的需求本身——更健康的人与地球。近几年，如数字医疗、新能源、智能化这些与时代议题遥相呼应的行业显示出蓬勃的生机，究其原因，这些领域契合了人们内心深处对于更安全、更绿色、更健康、更高效生活的追求与向往。

我们正是生活在技术的潮流之中，技术比任何其他特征都更能代表一个时代。我们希望边缘智能的发展为医疗健康、气候变化等方面带来积极影响，使人类自身及我们赖以生存的地球变得更加健康。新岁已至，在新的机遇面前，面对边缘智能这一迈向数字世界的入口，我们已经启程去迎接无比精彩的一年。

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案，推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展，应对气候变化挑战，并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元，全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户，ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息，请访问www.analog.com/cn。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

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