来源：南京日报

据南京日报消息，芯爱科技集成电路封装用高端基板一期项目计划于今年6月试产，该项目研发生产高宽频率大尺寸基板。

据此前报道，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，其中一期项目投资45亿元。该项目总用地115亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片尺寸覆晶基板）和FCBGA（倒装芯片球栅格阵列器件），实现年产值不低于10亿元。