来源：上海临港

近日，“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开，市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山作为临港新片区管委会代表上台签约，市委书记陈吉宁，市委副书记、市长龚正共同见证一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成品制造封测项目、HL大健康产品生产基地项目等。

江苏长电科技股份有限公司拟在临港建设汽车级芯片封测基地，项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。同时，专用车规级芯片封测厂有助于实现汽车芯片的高可靠性和高稳定性要求。长电科技成立于1972年，2003年在上海证券交易所上市，是国内第一家集成电路封测行业的上市公司，是全球第三、国内第一的集成电路制造和技术服务提供商，在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品制造基地。

长电汽车芯片成品制造封测项目落地临港，有助于提升临港集成电路封测实力，实现产业链补强，对推动临港大力发汽车半导体产业具有重大战略意义，形成了从材料/设备、设计、制造、封装测试、应用全产业链的汽车半导体生态环境。临港新片区重点围绕微控制器（SoC、MCU等）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器等细分领域，打造集研发、制造、贸易、检测、应用为一体的中国最强车规芯片产业高地，汇聚了寒武纪、地平线、芯旺微、瞻芯、闻泰、积塔、飞锃、瀚薪、芯砺智能等一大批汽车芯片各环节头部企业。

临港新片区将推动汽车电子芯片研发及产业化作为一项重要工作进行推进，积极为中国解决汽车产业“缺芯少魂”作出贡献，从提升行业提能力和营造产业环境两个方面继续加大推进力度，加快打造汽车电子芯片产业高地。未来，临港新片区将推出一系列更具有针对性的人才政策、产业政策，从落户安家、产业协同、制度创新全方面助力汽车电子产业成为临港集成电路发展的增长极、新动能。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn