来源：上海宝山

据上海宝山官微消息，上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行，标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力。

据悉，项目一期建成约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼，装备全自动12吋先进封装生产和研发设备。计划于2025年形成年产72万片12吋先进封装的生产能力，成功实现多项自主研发的先进封装产品的规模量产。公司与中科院微系统所建立战略合作关系，在厂内同时建设硅光先进封装研发线，产研协同，形成从研发到量产的先进封装技术通路。

此前报道显示，该项目于2022年8月18日落地上海市宝山区顾村镇，总投资7.46亿元，拟建设一条扇出型晶圆级封装测试生产线和一套易卜联合中科院微系统建设的先进硅光晶圆级封装工艺实验平台。该项目不仅是上海首个大规模的先进封装产线，更是填补了国产芯片缺失的从研发到设计，再到先进封装的全产业链条这一空白。

据了解，易卜半导体项目汇集了国内国际一流团队，在短短两年半时间内研发了4大类Chiplet、3D堆叠、扇出型封装等先进封装技术，72万片12吋先进封装厂房的正式启用充分展现了中国集成电路行业项目建设的新速度。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn