来源：晶丰明源

晶丰明源5月4日发布晚间公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券。本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币 70,931.33 万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用于高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

高端电源管理芯片产业化项目项目总投资约2亿元，建设期36个月。本项目拟在现有业务的基础上，结合当前市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备、引进优秀人才等，扩大 AC/DC 电源管理芯片和 DC/DC 电源管理芯片销售规模。

研发中心建设项目项目总投资3.78亿元，建设期36个月。本项目拟建设研发中心用于产品研发实验区、办公区和会议室等，同时购置相关研发设备及软件，引进集成电路设计领域经验丰富的高端技术人员，打造高标准的研发平台，为下一步规模化生产打下良好基础。项目的主要的研究方向包括：（1）数字多相控制器芯片开发；（2）大电流 DC/DC、 智能功率级(DrMOS)和负载点电源芯片(POL)开发 ；（3）低压BCD 工艺开发；（4）高压 700V BCD 工艺开发。本项目将通过研发中心的建设实现研发资源的优化整合，进一步提升公司在 AC/DC 电源管理芯片和 DC/DC电源管理芯片产品及应用方案的研发能力，使产品实现向高精度、高集成度、高可靠性的性能优化，为公司的可持续发展提供必要的技术支持。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn