来源：半导体芯科技编译

ACM Research推出了ULTRA C v 真空清洁工具，以满足Chiplet和其他先进3D封装结构的独特助焊剂去除要求。

该新设备是与几家主要客户合作开发的，展示了出色的工艺性能，清洁后没有助焊剂残留。ACM还宣布已收到一家中国大制造商对该设备的采购订单，预计将于2024年第一季度交付。

随着半导体行业寻求替代架构，用来在不缩小晶体管尺寸的情况下获得更强大的芯片，人们对模块化Chiplet技术的兴趣迅速增长。与传统单片芯片相比，这种方法结合了模块化Chiplet，形成更复杂的集成电路，旨在提高性能、降低成本并提供更高的设计灵活性。Chiplet在服务器、个人电脑、消费电子和汽车市场的应用越来越广泛。

ACM总裁兼首席执行官David Wang博士表示：“Chiplet代表着半导体制造行业的重要市场机遇，我们认为，使用更传统的清洁技术很难有效解决这些独特的挑战。ACM与多家主要客户合作，解决部署Chiplet的技术挑战，并提供差异化设备来实现大批量制造所需的性能和吞吐量。ULTRA C v真空清洁设备十分适合这种模式，再次扩展了我们的产品系列，可支持新兴市场机会。”

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