来源：川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得

中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾表示，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为资助经费超过50%的核心关键技术研究发展。当地立法机构通过修正法律条文，明确规定“任何人不可为外国、中国大陆、中国香港、中国澳门及境外敌对势力等，窃取核心关键技术”，违者最高可处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。当日公布的22项核心关键技术清单，此前经搜集各方意见与讨论，提交给中国台湾行政部门，12月5日正式对外公布生效，并发送给当地立法机构备查。以下为清单内容：1、军用碳纤维复合材料技术2、军用碳/碳高温耐烧蚀材料技术3、军用新型抗干扰敌我识别技术4、军用微波/红外/多模寻标技术5、军用主动式相列（相控阵）侦测技术6、动压引擎技术7、卫星操控技术8、太空规格X-Band影像下载技术9、太空规格影像压缩电子单元（EU）技术10、太空规格CMOS影像传感器技术11、太空规格光学酬载系统之设计、制造与整合技术12、太空规格主动式相位阵列天线技术13、太空规格被动反射面天线技术14、太空规格雷达影像处理技术15、农业品种育成及繁殖、养殖技术-液态菌种培养技术、水产单性繁殖技术16、农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术17、农业设施专家系统技术-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技术及其关键气体、化学品及设备技术19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术20、芯片安全技术21、后量子密码保护技术22、网络主动防御技术中国台湾“国科会”表示，针对国防科技、太空领域，主要基于安全考量，且行政部门已投入大量资源，其技术发展已具有自主性，且涉及国际公约规范，如《瓦森纳协定》等。

半导体领域方面，“国科会”指出，中国台湾半导体产业为全球市占率第一，高度联动相关产业链发展，对中国台湾经济发展与产业竞争力具有高度影响。

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