根据《日经亚洲》的报导，台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）正在评估进军先进制程的可能性，特别是针对6奈米制程的晶片生产。这一领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。联电的高层透露，该公司正在寻找未来的增长动能，6奈米制程将适用于制造先进的Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙连接晶片，以及人工智慧（AI）加速器和电视、汽车的核心处理器。

联电也在考虑扩大与英特尔的合作，特别是在12奈米制程的生产上，双方计划在2027年前在美国亚利桑那州展开合作，并可能涉及6奈米技术。联电的财务长刘启东表示，进一步的技术发展将依赖于伙伴关系，以减轻财务压力。

刘启东提到，若进入先进制程，联电将采取更轻资产的模式，寻求合作伙伴共同分担投资负担。由于成熟制程半导体的需求增长低于预期，联电今年的资本支出仅为18亿美元，而中芯国际则保持在70亿美元以上。联电目前是成熟制程半导体的主要制造商，客户包括高通、联发科、瑞昱等全球知名晶片开发商。