半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具，它更是一个不断完善的生态体系，包括了电路设计、仿真、验证、制造等一系列复杂的过程。正是有了EDA，才使得硅片上能够精确地放置十亿、百亿、千亿甚至万亿晶体管，并且确保电路的性能、功耗和成本达到最优。

在半导体产业的未来蓝图中，EDA技术将扮演着越来越重要的角色，它不仅是设计创新的基石，更是推动整个行业持续进步和突破的关键驱动力。

西门子EDA在华35年

是参与者，也是推动者

中国半导体产业高歌猛进的几十年，也是西门子EDA深入本地化支持的几十年。作为首家进入中国市场的EDA企业，西门子EDA已经走过了35年的历程。这期间，西门子EDA的每一步发展，都与中国半导体产业同频共振。这段旅程不仅见证了西门子EDA在中国的稳健成长，也映射出中国半导体产业不断成熟蜕变的过程。

90年代初期，西门子EDA从印刷电路板（PCB）业务起步，为当时的电子制造业提供设计支持。进入2000年，随着上海张江高科技园区等地集成电路芯片制造企业的蓬勃发展，西门子EDA依托其在全球芯片设计、制造、封装、测试软件领域的领先地位，与中国半导体设计、制造商建立了坚实的合作伙伴关系，为中国半导体制造业的快速发展提供了强有力的技术支撑。

对于突飞猛进的本土芯片设计企业来说，EDA软件是他们创新设计不可或缺的工具。西门子EDA凭借专业的设计自动化产品和全面的服务，不仅加快了这些企业产品的研发周期，也促进了他们在技术创新和设计优化方面的进步。

回顾过往，西门子EDA不仅是中国半导体产业成长的参与者，更是重要的推动者。通过提供先进的EDA工具、全面的解决方案和专业的服务。此外，西门子EDA还通过大学合作计划、EDA工具的能力培训等项目，为中国半导体产业的人才培养和快速发展提供了坚实的支持。

全链路创新+递进收购

全面赋能芯片创新

在数字化、智能化趋势下，芯片性能和效率成为各行各业创新的关键，芯片开发也迎来了新的挑战，主要面临着两大难点，一是技术演进，工艺节点需要跟随摩尔定律继续向前；二是设计挑战，芯片规模将继续扩展到未来的上万亿个晶体管。这就需要EDA工具能够与时俱进，不断满足新的需求。

经过多年的技术积累，西门子EDA形成了全链路解决方案，能够为芯片设计、验证、制造封装和测试等环节提供更加完整的解决方案。这些解决方案包括以下关键特性：

◎Solido系列工具包括工艺偏差设计验证、IP验证和库表征解决方案。其中，工艺偏差设计验证解决方案（Solido Design Environment）利用AI技术，可帮助用户提高良率和PPA。相比于暴力穷举法，大大缩短了运行时间。它还可以帮助设计人员，实现高达6 Sigma的验证精度，并实现更高的良率、覆盖率和准确率。

◎Questa验证平台可用于复杂SoC和FPGA的验证和调试，帮助客户更有效地管理资源，最大限度地提高模块、子系统和系统级别的验证效率。Questa验证平台提供了多种强大的功能验证产品，包括高性能仿真器、形式化验证工具、智能验证管理平台、验证IP等。

◎Veloce CS 硬件辅助验证平台包含西门子EDA新一代硬件仿真加速 Veloce Strato CS、企业级快速原型或FPGA 硬件仿真加速 Veloce Primo CS、桌面原型验证 Veloce proFPGA CS，为用户提供整体10倍的验证效率提升。为芯片从模块级到系统级的验证场景，提供了全方位、高效率的解决方案。

◎Calibre Design Solution可提供完整的IC物理验证和DFM优化EDA平台，能够精准把关芯片的物理设计，满足所有签核的要求，加快芯片从Design到Silicon的速度。

◎Tessent拥有先进的自主创新技术和自动化的设计平台，可以实现芯片的可测试性设计，缩短测试时间和减少费用投入、良率分析、嵌入式分析以及车规安全相关设计，为用户提供可靠的硅生命周期管理解决方案。

◎HyperLynx产品让复杂的PCB仿真变得容易，Xpedition则是极具创新性的PCB设计流程。它们共同为PCB设计和仿真提供了一个高效、无缝集成的环境，使得设计工程师能够在一个统一的平台上完成从概念设计到最终制造的整个流程，实现更快的市场响应。

除了深耕基础研发、创新，西门子EDA还通过收购来不断扩充产品线和技术领域，近年来，已经先后对十几家EDA软件企业完成了收购，从而给用户提供更为完整、便捷的服务。

一方面，通过自研、优化产品，不断推陈出新，以保持竞争力；另一方面，通过收购快速获得新技术，形成更为丰富的产品序列，满足用户不同设计阶段、不同应用领域的需求。也正是自研+收购的方式，不断强化了西门子EDA的行业优势地位，也为客户提供了更加全面、高效、创新的服务和解决方案。

【近期会议】

10月30-31日，由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见，邀您齐聚常州新城希尔顿酒店，解耦产业链市场布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne