近日，莱宝高科发布的投资者关系管理信息显示，为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点，自 2023 年起，莱宝高科积极投身于玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。公司利用已有的 2.5 代TFT-LCD面板线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作，展现出对创新和突破的坚定决心。 截止目前，公司已自主/合作设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品，其中包括可应用于 Mini/Micro LED 显示的玻璃封装载板（MIP）以及可与芯片配套的面板级玻璃封装载板（PLP）。然而，这些样品暂未实现产品化。公司的玻璃封装载板为自主/合作开发的新产品，其中涉及的设计和制作工艺还有待持续优化改进，部分生产工艺环节仍需进一步突破和改进。

公司现有 2.5 代显示面板生产线具备显示面板的量产能力，但要实现玻璃封装载板的量产还需增添配置其他的量产生产设备等资源，同时还要获得客户对产线和产品的认证等一系列复杂的环节。基于目前的研发现状，公司 2025 年实现玻璃封装载板的批量生产供应存在较大的难度。不过，莱宝高科会积极推进玻璃封装载板的研发，并在具备条件时积极开展其推广应用。

【近期会议】

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11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFn