来源：淄博二三事，闪电新闻，齐点淄博等

最近，一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体，相当于芯片的“地基”，这款封装载板的线宽线距达到了国内领先的8微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国旗说：“这个数据越小，代表我们这个线路越精细，整个载板的密度越高。可以应用到更高算力需求的一些载板的应用场景，包括人工智能芯片、图形处理器和中央处理器等等。”

电子信息是淄博市的“四强”产业之一，仅高新区相关企业就达到上百家，但在封装载板等方面仍存在短板，影响着配套成本和供应链安全。随着山东深入开展高质量招商，淄博高新区借助本地企业家在清华大学校友会的资源，联系上了当时在北京发展的芯材团队。淄博高新区投资促进服务中心党组书记、主任闫飞说：“他们能有一个生产上的协同，在客户上互相匹配。跟我们的晶圆制造企业、封测企业，以及下一步的MEMS产品应用企业，都能形成相互之间产业链的交织和供给。”

看中当地的产业环境和上门招商的诚意，芯材团队决定投资35亿元在淄博高新区打造封装载板生产基地。当地马上拿出补贴搬迁7家企业，为芯材腾出了150亩符合生产要求的土地。但去年底，上亿元的设备刚进厂安装，就差点毁于一场突如其来的寒潮。淄博芯材集成电路有限责任公司安全环境部经理纪发春说：“如果说温度很低的话，未来设备的精密度都达不到。施工完成的当天，建设局完成验收，燃气公司完成验收，同时给我们把天然气送上。这就相当于是三十天的审批流程缩短到一天，在同一天之内实现。”

瞄准移动电子领域，芯材公司一期项目研发出了较为轻薄的CSP芯片封装载板，将线宽线距做到了15微米。而随着人工智能、大数据的发展，需要多块裸芯片组合使用来满足高算力要求，企业又启动二期项目，向面积更大、层数更多、线路更精密的BGA芯片封装载板发起攻关。淄博芯材集成电路有限责任公司制造技术经理陈德宇说：“为了满足高频高速的（信号传输）需求，（导体表面）三点几微米的粗糙度，我们下降到到一点几微米，会导致结合力变差、分层爆板。通过我们的表面处理技术，形成有机皮膜，降低粗糙度的情况下，有力地保证了密着性。”

性能达标了，交付周期也要跟上，企业通过大量的数据调查和项目总结，打造了生产大数据模型，最大程度满足下游客户的定制化需求。淄博芯材集成电路有限责任公司产品开发主管宋心语说：“目前我们产品能够达到5周交付，比市场上的同类公司快15-20%左右。”

项目全部建成达产后，预计可实现年销售收入38亿元，利税超10亿元。不断延链补链强链，近三年，淄博市计算机、通信和其他电子设备制造业平均增速超过了10%。淄博市工业和信息化局党组书记、局长张亮云说：“围绕巩固提升封装测试环节、加强制造封测一体化能力、做强半导体材料等方面精准发力，进一步完善产业生态，形成新质生产力，打造先进制造业集群。”

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