图：Business Facilities

SEMI 近日在其与 TechInsights 合作编写的 《2024 年第三季度半导体制造监测(SMM) 报告》中宣布， 2024 年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对 AI数据中心强劲需求的推动。然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到 2024 年第四季度。

在 2024 年上半年下滑之后，电子产品销售额在 2024 年第三季度反弹，环比增长 8%，预计 2024 年第四季度环比增长 20%。IC 销售额在 2024 年第三季度也环比增长 12%，预计 2024 年第四季度将再增长 10%。总体而言，预计 2024 年 IC 销售额将增长 20% 以上，主要受内存产品价格全面上涨的推动，以及对数据中心内存芯片的强劲需求。

与电子产品销售类似，半导体资本支出(CapEx) 在 2024 年上半年有所下降，但从 2024 年第三季度开始趋势转为正值。2024 年第三季度，与内存相关的资本支出环比增长 34%，同比增长 67%，反映出内存 IC 市场与去年同期相比有所改善。

预计 2024 年第四季度，总资本支出将较 2024 年第三季度水平增长 27%，同比增长 31%，其中与内存相关的资本支出同比增长 39%，领先于这一增长。

半导体资本设备部门保持强劲，表现优于此前预期，这得益于来自中国的大量投资以及对高带宽内存和先进封装的支出增加。2024 年第三季度，晶圆厂设备 (WFE) 支出同比增长 15%，环比增长 11%。

中国的投资继续在 WFE 市场中发挥重要作用。此外，2024 年第三季度，测试部门和组装和封装部门分别实现了令人印象深刻的同比增长，分别为 40% 和 31%，预计这一增长将持续到今年剩余时间。

图：优分析

2024 年第三季度，晶圆厂产能达到每季度 4140 万片晶圆（以 300 毫米晶圆当量计算），预计 2024 年第四季度将增长 1.6%。晶圆代工厂和逻辑芯片相关产能继续呈现强劲增长，2024 年第三季度增长 2.0%，预计 2024 年第四季度将增长 2.2%，这得益于先进产能和成熟产能的扩张。

内存容量在 2024 年第三季度增长了 0.6%，预计 2024 年第四季度将保持同样的增长速度。这一增长是由对高带宽内存 (HBM) 的强劲需求推动的，但部分被工艺转换所抵消。

SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 表示：“今年，得益于中国强劲的投资和对先进技术的投入增加，半导体制造设备领域继续呈现增长势头。此外，晶圆厂产能持续扩张，尤其是在代工和逻辑芯片领域，凸显了该行业致力于满足对先进半导体技术日益增长的需求。”

Tech Insights 市场分析总监 Boris Metodiev 表示：“2024 年展现了半导体行业的两面性。虽然消费、汽车和工业市场举步维艰，但人工智能却蓬勃发展，推动了内存和逻辑芯片的平均销售价格。随着利率在 2025 年下降，消费者信心预计将改善，从而鼓励更大规模的购买。”

（文：SEMI)

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