来源：未来半导体

近期，莱宝高科在投资者关系平台表示，公司已自主或与合作伙伴共同设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品。

根据未来半导体编写调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2025》，莱宝高科是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的老牌劲旅。随着半导体先进封装技术的兴起，莱宝高科克服挑战，正在推进玻璃封装载板的研发。

公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，目前处于前期研发阶段并，在TGV通孔刻蚀、金属化、布线等技术能力上取得实际进展。样品中除了应用于Mini/Micro LED显示的玻璃封装载板（MIP），还开发了芯片配套的面板级玻璃封装载板（PLP）。但尚未实现产品化。

公司将在具备相关条件时，积极寻找潜在客户，进一步深入开展玻璃封装载板产品的设计、开发、验证、样品制作及认证等工作。

公司争取在具备条件时实现其推广应用。公司充分认识到行业动态与市场需求，将以积极的态度应对未来的发展和变化。

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