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  • 电动车USB PD快充方案开发:CX8810+协议实现电动车给手机快充
    电动车USB PD快充方案开发:CX8810+协议实现电动车给手机快充
    骑电动车手机没电了怎么办?电动车能给手机充电吗?当然可以!首先你得有这个“电动车手机充电器”(相当于转接头)<br/><br/>插头上面的一端是USB接口,我们可以直接连接自己的手机充电线。另一头是一个三孔的插头,是连接电动车电瓶充电口的。其实就是一个电瓶车充电口转“USB的一个“转接头”,我们不仅可以用来给手机充电,也可以用它来给平板电脑、笔记本等USB设备充电。<br/><br/>为应客户方案需求,今天在这里给大家奉上一款适用于电动车高耐压快充方案<br/><br/>我们都知道电动车电瓶的电压一般为4...
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  • 乐鱼体育30W单C方案设计:CX7536BA+CX7538D
    乐鱼体育30W单C方案设计:CX7536BA+CX7538D
    这是一款基于CX7536BA+CX7538D设计的30W单C口PD快充,该方案由电源主控芯片CX7536BA及同步整流CX7538D和协议芯片CX2919C组成了极具市场竞争优势的一款30W单C口快充解决方案,该方案外围精简、性能稳定、高效率、低温升且易过认证。<br/>30W单C口快充全套PD方案参考设计模块展示:<br/>一、乐鱼体育30W单C方案主要特性:<br/>1 、 输入电压范围 90VAC~264VAC<br/>2 、 输入待机功耗低于 65mW @230VAC<br/>3 、 输出 C 口 ...
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  • vobasn沃班圣30W 1A1C快充采用CX7530C+CX7538D
    vobasn沃班圣30W 1A1C快充采用CX7530C+CX7538D
    vobasn沃班圣30W充电器采用CX7530C初级主控芯片+CX7538X同步整流芯片,两颗芯片内部均集成开关管,外围元件精简、是市面上不可多得的一款高性价比大功率PD快充方案。
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  • CX7170Q应用于MOCOLL摩可30W迷你氮化镓充电器
    CX7170Q应用于MOCOLL摩可30W迷你氮化镓充电器
    在一款小巧的MOCOLL摩可30W氮化镓充电器上,我们可以清楚地看到主控芯片采用了CX7170Q外驱GaN芯片、同步整流控制器采用了CX7601、搭配了CX010N06同步整流MOS管等几颗元器件构成了超精简外围、高性能30W迷你氮化镓整体解决方案。该款小方块充电器支持30W输出功率,具备20V输出档位,且支持PPS快充,可满足苹果手机、安卓手机和平板电脑等充电需求,整体兼容性很好。
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  • 吉利星越L车载充电连接器采用CX8852Q车规降压IC
    吉利星越L车载充电连接器采用CX8852Q车规降压IC
    吉利星越L车载充电连接器采用CX8852Q车规降压IC,吉利前装车充为双USB-A口设计,双口输出性能完全相同,支持功率盲插,无论插哪个接口使用都能获得相同的快充体验,日常使用方便。 &amp;amp;amp;lt;br/&amp;amp;amp;gt;吉利星越L双USB-A口车载充电连接器电源采用CX8852Q,降压为USB-A口输出。这是一款符合车规级AEC-Q100 Grade2等级,输入耐压40V,并且能够实现精准恒压恒流以及支持双路恒流的降压型DC-DC转接器。内置20mΩ High-side NMOS以及20mΩ Low-side NMOS,...
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  • CX8576Q打入主流车企长安汽车前装供应链
    CX8576Q打入主流车企长安汽车前装供应链
    长安汽车27W USB-C快充车载充电连接器采用CX8576Q+CX2919Q整体解决方案。乐鱼体育车规级CX8576Q+CX2919Q全套方案打入主流车企长安汽车前装供应链。
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  • BYD比亚迪双USB-A口充电模块采用CX8576Q车规芯片
    BYD比亚迪双USB-A口充电模块采用CX8576Q车规芯片
    日前,乐鱼体育APP车规级芯片已正式进入多家整车厂,如:BYD、长安、吉利、极氪、奇瑞、问界汽车等主流汽车品牌。
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  • CX8855应用于倍思45W T-Space拓展坞/特斯拉Model3/Y专用
    CX8855应用于倍思45W T-Space拓展坞/特斯拉Model3/Y专用
    倍思这款扩展坞将原车的两个USB-C接口扩展成为2C2A输出,其中一个USB-C接口支持45W功率输出。该款扩展坞便于为笔记本电脑充电,使用非常方便,且还配有一个USB-C转Lightning转换头,亦便于苹果手机快充使用。
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2009

成立

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    2024-10-29 Read More
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    来源:SEMI中国美国加州时间2022年12月12日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元,其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。SEMI总裁兼首席执行官
    2024-10-29 Read More
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